반도체 설계기업 DMB칩 개발 경쟁 돌입

사진; PNP네트워크의 DMB용 모듈.

　반도체 설계 기업들이 휴대폰, LCD 애플리케이션 칩에 이어 디지털멀티미디어방송(DMB) 관련 칩 개발 경쟁에 들어갔다.

　PNP네트워크, 아이앤씨테크놀로지, 서두인칩 등 반도체 설계기업들은 차세대 제품으로 DMB 애플리케이션용 칩을 선정하고 칩 개발을 서두르고 있다. 이들 기업은 아직 시장에서 이렇다할 선두주자가 없는 DBM시장에서 기지국과 전용 단말기에 최적화된 칩과 관련 솔루션을 서비스 이전에 선보여 시장을 선점한다는 계획이다.

　아이앤씨테크놀로지(대표 박창일 http://www.inctech.co.kr)는 DMB용 프로세서 개발 전단계로 지상파용 디지털오디오방송(DAB) 프로세서와 RF 칩을 제작중이다. 이 회사는 오는 7월에 엔지니어링 샘플을 출시할 예정으로 프로그래머블반도체(FPGA)를 이용한 테스트 단계라고 밝혔다.

　아이앤씨의 DAB 프로세서와 RF 칩은 이동용 수신기에 장착되는 제품으로 저전력 기술에 초점을 맞춘 제품이다. 이 회사는 DAB 프로세서로 시장 검증을 마친 후 내년 말 경 DMB용 전용 프로세서를 선보일 계획이다.

　디지털 위성수신 디코더 칩에 주력해온 PNP네트워크(대표 김용훈 http://www.pnpnetwork.com)는 디지털 멀티미디어방송 수신칩인 PN3232와 RF 튜너 ‘유레카147’을 모듈화해 카오디오와 PDA, 모바일 PC 시장 선점을 노리고 있다.

　이 회사는 올 3분기중 10비트 ADC, 유럽식(COFDM) 디모듈레이터, FEC 디코더, 데이터 디코더, 오디오 디코더, AV 인터페이스로 구성된 DBM 전용칩을 출시한다는 계획이다.

　서두인칩(대표 김태완 http://www.seoduinchip.co.kr)은 최근 DMB용 모뎀칩 개발을 마치고 기지국 장비와 단말기 업체를 상대로 테스트를 진행중이다. 서두인칩은 올해 DMB와 모바일 기기 등 멀티미디어 관련 분야 칩 개발에 주력할 계획으로 국내 시장은 물론 일본 시장 진출에 무게를 두고 있다고 밝혔다.

　김태완 사장은 “WCDMA 모뎀 칩을 개발했던 기술력을 바탕으로 DMB 모뎀칩을 예상보다 빨리 개발하게 됐다”며 “외산 제품 비해 커스터마이즈된 기술을 국내 기지국 장비와 단말기 개발 기업에 지원해 시장 점유율을 높일 것”이라고 말했다.

　<김인순기자 insoon@etnews.co.kr>