파격투자로 가공능력 3배 상향
관련 통계자료 다운로드 세계 D램 업계 30mm 양산현황 삼성전자(대표 윤종용)가 내년말까지 월간 300㎜ 웨이퍼 가공능력을 현재의 3배인 7만4000∼7만7000장 수준으로 확대, 세계 최대의 300㎜ 웨이퍼 제조업체로 부상할 전망이다.
17일 업계에 따르면 삼성전자는 이미 투자가 완료된 12라인 페이즈1에 이어 내년 1분기중에는 12라인 페이즈2와 13라인 페이즈1을 신설하고 연이어 12라인 페이즈3, 13라인 페이즈2를 구축하는 등 파격적인 300㎜ 설비투자를 단행하기로 했다.
업계 관계자들은 내년 삼성의 300mm 설비투자에는 최소 3조원 이상의 자금이 소요될 것으로 예상하고 있다. 한 관계자는 “통상 팹 하나를 건설하는데에만 3조원이 들지만 내년에 이루어질 삼성의 투자는 기존 라인을 증설하는 것이어서 3조원 이상이면 가능할 것”이라고 말했다.
삼성전자는 내년 1월말까지 1만3000장을 가공할 수 있는 12라인 페이즈2 구축작업을 완료하고 2월 중순께에는 별도의 13라인 페이즈1에 대한 월간 1만∼1만3000장의 설비투자 및 장비셋업을 마치고 2분기 중반부터 본격적인 가동에 들어갈 예정이다.
삼성전자는 또 내년 4월 또는 5월 장비셋업을 목표로 월간 최소 1만3000장의 처리능력을 갖춘 12라인 페이즈3를 추가로 신설하는 한편 내년 7월께에는 월간 처리능력 1만3000장으로 추정되는 13라인 페이즈2에 대한 투자도 단행할 것으로 알려졌다.
이에 따라 삼성전자의 300㎜ 웨이퍼 처리능력은 이미 가동중인 11라인(MPS라인) 1만장, 12라인 페이즈1 1만5000장 등 2만5000장을 포함, 내년말까지 월간 300㎜ 웨이퍼 가공능력은 동종 업계 최대 수준인 7만4000∼7만7000장에 이를 것으로 보인다.
이는 300㎜ 투자에 공격적으로 나서고 있는 미국의 인텔이나 독일의 인피니온테크놀로지의 300㎜ 투자에 비해서도 두배 가량 앞선 수치다.
이에 따라 삼성전자의 메모리 생산량은 128Mb 기준으로 2002년 약 12억개와 올해의 17억개 수준에서 내년에는 25억개 수준으로 늘어날 것으로 전망돼 삼성전자의 올해 세계 D램·S램·플래시메모리 분야 3관왕은 내년에도 이어지는 것은 물론 후발업체의 추격도 완전히 뿌리칠 수 있을 것으로 보인다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
