삼성종기원, MEMS 기술 적용…초소형 칩 구현
사진; 삼성종합기술원이 개발한 마이크로 프로세서가 내장된 저자기센서 모듈(상)과 MEMS 기술이 적용된 자이로센서 모듈.
반도체 공정기술과 미세 가공기술을 접목, 수 미크론(㎛) 이하의 초미세 구조물을 제작하는 ‘MEMS’(Micro Electro Mechanical System)기술을 응용한 차세대 위치 추적 서비스(LBS)용 핵심 센서 및 모듈이 국산화됐다.
삼성종합기술원(원장 손욱)은 최근 MEMS 기술을 통해 초소형 칩사이즈(6.5mm×11mm)를 구현한데다 마이크로 프로세서를 내장, 저전력으로도 고성능 구현이 가능한 모바일 위치추적 서비스용 MEMS 핵심 센서와 모듈<사진>을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔다.
삼성종기원이 개발한 이 센서는 방향 지시 및 찾기 기능, 디스플레이 회전 기능, 3차원 마우스 기능, 모션 제어 및 기울임 보상 기능 등 다양한 솔루션을 제공하는 것이 강점으로 최근 범정부 차원에서 추진중인 신성장 동력산업의 핵심요소 부품으로 평가된다.
이 제품은 특히 지자기 센서, 자이로, 가속도 센서가 하나로 집적(모듈화)된 것으로 절대 방향, 속도, 위치 및 자세 정보 등 다양한 정보를 동시에 제공함으로써 LBS는 물론 텔레매틱스, 지능형 로봇, 체감형 게임 등 다양한 첨단 분야에 응용 가능하다고 연구팀은 설명했다.
삼성종기원의 한 관계자는 “현재 개발된 각 위치센서 및 모듈 샘플을 이미 휴대폰, 캠코더, 노트북 등 모바일 기기 사업자에게 제공한 상태”라며 “향후 다기능 휴대폰, 디지털TV 리모컨, 체감형 게임기, 자동차 자세 제어 및 군사 항법 위성 제어 등으로 응용 분야를 넓혀나갈 것”이라고 덧붙였다.
MEMS 기술은 21세기 핵심 유망 기술로 세계 각국이 전략적으로 개발중이지만, 아직 전세계적으로 상용화가 초기 단계에 머무르고 있는 실정이다. MEMS가 일상생활에 응용될 경우 전자·기계·의료·방위산업 등 전 산업 분야에 엄청난 변화를 불러올 것으로 보인다.
지자기 센서 및 모듈 시장 규모는 현재 도입단계인 LBS 및 텔레매틱스가 휴대폰에 적용되면 2008년까지 5억달러 규모로 급성장할 것으로 전망된다.
<이중배기자 jblee@etnews.co.kr>
