에스이제트, 습식 스핀공정 적용 기판식각장비 개발

　에스이제트코리아(대표 정덕헌 http://www.sez.com)는 초박형 고성능 IC패키지 제조시장을 겨냥한 신형 기판식각장비 ‘갈릴레오(모델명 GL-210)’를 오스트리아 본사에서 개발했다고 8일 밝혔다.

　‘갈릴레오’는 싱글웨이퍼 시스템에 독자개발한 습식 스핀공정 기술을 적용, 박막 웨이퍼 표면처리 및 응력제거 능력이 뛰어나 백엔드, 어셈블리, 패키징 및 프런트엔드 웨이퍼 제조 등의 공정에 활용할 수 있다는 게 회사측의 설명이다.

　이 장비는 싱글채임버 스핀 프로세서를 채택해 칩스케일, 멀티칩, 플립칩, 스택 및 기타 고급 패키지에 이용되는 200㎜ 생산용 웨이퍼의 표면식각이나 25미크론 이하 두께의 웨이퍼 가공에 효과적이다.

　또 실리콘웨이퍼뿐만 아니라 SOI(Silicon-on-Insulator), GaAs 및 기타 화합물 반도체와 같이 복합 신재료로 구성된 웨이퍼도 가공할 수 있으며 비접촉식 베르누이 처리기술을 활용해 웨이퍼 보호효과가 뛰어나다.

　한편 ‘갈릴레오’는 지난주 일본 치바현에서 열린 세미콘재팬에 출품돼 세계 소자업체들로부터 큰 관심을 모았다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>