[인터뷰]모토로라 오미드 타허니아 부사장

　“한국의 무선 네트워크 시장 선점은 매우 중요한 일입니다. 특히 통신기기간 통·융합시대에서는 한국은 더욱 중요한 시장이 될 겁니다.”

　오미드 타허니아 모토로라 반도체사업부 무선 및 모바일 시스템 그룹 부사장이 새로운 개념의 통신용 반도체인 ‘MXC’(Mobile Extreme Convergence) 시제품을 들고 한국을 방문했다.

　MXC칩은 단일칩에 휴대폰용 각종 베이스밴드칩 기능과 PDA 등에 사용하는 마이크로 프로세서 기능을 모두 탑재했다. 이 칩에는 GSM, WCDMA 등 7가지 베이스밴드 칩 프로그램을 설치할 수 있으며 또 팜OS, 심비안 등 PDA용 솔루션들도 동시에 수용할 수 있다.

　타허니아 부사장은 “앞으로는 휴대폰과 핸드헬드 PC 계열이 통합될 것이며 여기에 대비해 통·융합 기기에 사용될 수 있는 칩을 개발하게 됐다”고 말했다.

　모토로라측은 베이스밴드 부분과 애플리케이션 MCU 부분을 휴대폰 제조업체들이 자신의 구미에 맞는 제품을 설계할 수 있도록 했다고 밝혔다.

　타허니아 부사장은 “칩 설계시 소프트웨어 개발시간을 줄일 수 있도록 통신 엔지니어는 통신에만 집중하고 애플리케이션 엔지니어는 관련 솔루션에만 집중할 수 있도록 구조화했다”고 설명했다.

　그는 또 특히 제조업체의 소프트웨어 노하우가 노출되지 않도록 부분별로 보안장치를 해 안전성을 높였다고 강조했다.

　“통·융합 기기는 전력 소모량이 적어야 하고 칩세트의 크기를 줄일 수 있어야 합니다. 그래야 제조업체들이 새로운 애플리케이션을 개발하는 데 비용을 줄일 수 있습니다.”

　타허니아 부사장은 MXC가 기존의 칩세트와 비교할 때 크기뿐 아니라 전력 소모량을 50%만 사용할 수 있다고 설명했다.

　모토로라측은 내년 2분기에 샘플을, 3분기에는 초기 고객들에게 초기 제품을 선보인 뒤 오는 2005년경 양산에 돌입할 계획이다. 회사측은 향후에는 스마트폰, 카메라폰, 게임·영상폰 등 시장 성격에 맞도록 칩 설계를 다양화할 방침이다.

　타허니아 부사장은 “MXC와 관련해 향후 한국, 일본, 중국 등 아시아 시장이 주요 마케팅 대상이 될 것”이라며 “한국의 주요 단말기 제조업체들과 협의해 나갈 계획”이라고 말했다.

　<김규태기자 star@etnews.co.kr>