환경친화형 무연(Pb-Free) 기술에 대한 ‘제1회 무연솔더(Pb-Free) 실용화 산·학·연 심포지엄’이 국립 충주대학교 국제회의실에서 3일과 4일 이틀에 걸쳐 열린다.
전자신문이 후원하고 한국산업기술협회(KITA)·한국마이크로조이닝협회(KMJA)·국립 충주대학교 에코테크노파크사업단이 공동으로 주최한 이번 심포지엄엔 약 450명이 참석한 가운데 친환경 차세대 무연 전자부품 및 소재 관련 마이크로조이닝·패키징 기술에 대한 연제가 30편 발표된다.
국립 충주대학교 에코테크노파크사업단측은 이번 심포지엄 개최를 통해 현장에서의 실사례들을 중심으로 무연대응기술 정보를 산·학·연이 공유함으로써 전기·전자 등 관련 산업의 기술 경쟁력 확보에 크게 기여할 것으로 예측했다.
특히 미국·일본 등 선진국을 중심으로 납사용에 대한 규제가 강화되고 있는데다 EU가 오는 2006년부터 납성분이 포함된 전자제품의 수출·입을 전면금지키로 한 점을 감안할때 이번 심포지엄은 무연솔더 정보교류 활성화에 일조할 것으로 기대된다.
국립 충주대학교 홍태환 교수는 “인체에 유해한 납사용에 대한 국제적인 규제가 빠르게 확산되고 강화되면서 국내외 기업들은 무연솔더 기술 획득 및 개발에 비상이 걸렸다”며 “이번 심포지엄이 무연솔더 실장 기술의 로드맵을 제안할 것”이라고 밝혔다.
그는 또 이번 심포지엄은 충청북도가 반도체·전자산업 분야 육성에 핵심역할을 하겠다는 의욕적인 취지에서 개최했다고 덧붙였다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
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