통신인프라 등 기술표준화도 협력키로
휴대폰과 반도체 분야 양대 거목인 NTT도코모와 인텔이 차세대 휴대폰 칩 공동개발 및 세계 표준화를 위해 힘을 모은다.
니혼게이자이신문은 두 회사가 지난 2001년 도코모에 의해 세계 최초로 선보인 3세대(3G) 휴대폰 ‘포마(FOMA)’용 고성능 대규모집적회로(LSI), 그리고 2010년 실용화를 목표로 한 4세대(4G) 휴대폰 칩 기술 등 총 7개 부문의 공동 개발에 합의했다고 15일 보도했다.
두 회사는 또 무선통신망에 사용하는 중계기기 등에서도 인텔의 표준기술을 활용키로 했으며 4G기술에서는 100Mbps수준의 초고속데이터통신을 할 수 있는 통신인프라 및 각종 단말기 실용화에도 협력할 것이라고 신문은 전했다.
4G와 관련해서 세계 여타 기업들과 협력하고 있는 도코모는 이번 인텔과의 제휴를 통해 확고한 기술을 확립, 향후 국제 경쟁에서 자사 기술의 표준화를 도모한다는 계획이다.
이를 위해 도코모는 이미 올해 연구개발비 약 1300억엔의 대부분을 인텔 등과 3G·4G 관련기술 개발에 투입하고 있다. 유럽시장에서는 각국의 휴대폰사업자 7개사에 i모드 기술을 제공 중이다. 인텔 역시도 이번 제휴를 통해 휴대폰용 반도체시장에서의 선두 자리 탈환을 노린다.
이 신문은 도코모와 인텔의 제휴에 대해 휴대폰의 두뇌부품인 반도체 개발을 통한 단말기와 각종 통신기기 가격의 대폭인하 및 보급촉진, 이를 통한 사실상의 세계 표준을 획득하기 위한 전략의 일환이라고 풀이했다.
계획에 따르면 두 회사는 2∼3년 이내 시제품을 단말기에 탑재시켜 초소형이면서 저소비전력임과 동시에 값도 싼 3G 휴대폰을 개발하게 된다.
공동 개발되는 포마 휴대폰용 반도체는 음성·정보통신·동영상처리 등 다수의 기능을 단 하나로 처리할 수 있는 고성능 LSI다.
사실 포마 휴대폰의 제조 원가는 현재 주류인 도코모의 또 다른 모델 ‘무버’의 가장 비싼 기종과 비교해 1만엔 이상 비싸 보급에 어려움을 겪고 있다. 도코모의 휴대폰 가입대수 4500만대 가운데 포마 보급량이 100만대를 넘어섰다.
현재 인텔의 전체 반도체 사업 가운데 무선통신용 반도체 매출은 10% 이하에 불과하다. 급성장하고 있는 휴대폰용 반도체시장에서는 텍사스인스트루먼트(TI)가 시장의 3분의 2 이상을 점유하고 있다.
이번 인텔의 제휴는 세계 최첨단의 통신 및 소프트웨어 기술을 확보하고 있는 도코모와 제휴해 연간 2조엔 이상으로 추산되는 휴대폰용 반도체 시장을 손에 넣겠다는 전략으로 풀이되고 있다.
<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>
