국내 벤처업체가 만든 메가픽셀급 CMOS 이미지센서가 처음으로 양산된다. 파운드리 전문업체인 동부아남반도체(대표 윤대근)는 픽셀플러스(대표 이서규)의 주문에 따라 0.25미크론급 복합 신호기술(mixed signal) 기술을 이용해 8인치 웨이퍼 기준으로 월 1000장 규모의 130만 화소급 CMOS 이미지센서 칩을 양산한다고 4일 밝혔다.
이 회사 관계자는 “130만 화소급 CMOS 이미지센서 양산은 국내의 파운드리와 반도체설계전문업체(fabless)가 서로 협력해 그 동안 대부분 수입에 의존해왔던 첨단 반도체 제품을 국산화했다는 점에서 의미가 크다”고 말했다.
동부아남반도체와 픽셀플러스와 지난 2001년부터 30만 화소급(VGA), 130만 화소급(SXGA) CMOS 이미지센서를 공동으로 개발하고 제품을 생산하는 등 협력관계를 이어왔다.
동부아남반도체는 내년 초에 0.18미크론급 제조공정을 이용해 화질의 해상도를 한층 높인 고해상도 CMOS 이미지센서를 개발할 계획이다.
동부아남반도체는 이번에 양상되는 칩이 CMOS 이미지센서와 영상처리기(ISP)를 하나의 칩으로 통합한 3세대 영상처리솔루션으로 전력 소모량을 2.5V까지 대폭 줄였다고 설명했다.
<김규태기자 star@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
2
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
3
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
4
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
5
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
6
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
7
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
8
반도체는 이웃사촌, 교통망 확충도 한뜻…용인·화성, 도로 3개·철도망 확충에 '맞손'
-
9
이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”
-
10
칩플레이션에…中 스마트폰 제조 축소 전략
브랜드 뉴스룸
×











