기판업체들 차세대 공법 도입 활발

　삼성전기·심텍·두산전자 BG 등 주요 업체들이 차세대 인쇄회로기판(PCB)의 양산 설비투자에 적극 나섰다.

　2일 업계에 따르면 B2IT(Buried Bump Interconnection Technology)공법·AGP(Advanced Grade Process)공법 등 몇몇 선진 업체들이 선점해온 차세대 빌드업 기술을 응용한 제품을 내년부터 국내 업체들이 본격 양산할 계획이다.

　이들 신공법의 공통점은 제조공정을 단축, 생산원가를 절감하고 기판면적을 20% 이상 줄임으로써 초경량·초소형 완제품에 적합하게끔 개발된 것으로 매년 평균 판매단가가 10% 이상 떨어지는 상황에서 부품업체의 수익성을 개선하는 고부가 기술로 주목받고 있다.

　심텍(대표 전세호)은 일본 미아자기전자와 기술협력을 통해 ‘B2IT 공법’을 개발함에 따라 이 기술을 응용한 휴대폰용 기판을 내년 초부터 본격 양산하고자 연내 설비 구축을 완료하기로 했다. 일본 도시바가 주도한 이 기술은 동박 위에 실버페이스트 범프를 형성함으로써 적층시 하부 패드의 회로에 연결시키는 것으로 레이저드릴 등 공정이 불필요해 생산 원가를 낮출 수 있는 이점이 있다.

　두산전자 BG(대표 장연균)는 차세대 빌드업 공법인 ‘AGP공법’을 매스램 사업에 처음 도입하기 위해 연말 구축을 목표로 설비 투자를 진행하고 있다. 이 회사는 내년초 매스램 2개 라인 중 1개에서 AGP공정을 적용한 제품을 양산한다. 일본 다이와공업의 신기술인 AGP공법은 동범프를 형성해 비어를 적층, 고집적·초경량의 매스램 제품을 만들수 있다.

　삼성전기(대표 강호문)도 알리브·B2IT 등 일본의 신공법들과 대적할 수 있는 ‘SAVIA공법’을 독자 개발하는 데 성공, 내년께 이 기술을 상용화할 계획으로 설비 투자에 들어갔다. SAVIA공법은 기판 전층에 비어를 연속으로 적층하거나 한꺼번에 일괄 적층하는 기술이다.

　 <안수민기자 smahn@etnews.co.kr>