영국 ARM-일본 NEC, 휴대폰용 SMP 개발 제휴

　1∼2위 반도체 설계업체인 영국 ARM과 일본 NEC일렉트로닉스가 휴대폰용 대칭형멀티프로세서(SMP:Symmetric Multi Processor)분야에서 제휴한다고 C넷 등 외신이 20일(현지시각) 보도했다.

　이에 따르면 두 업체는 앞으로 휴대폰, 정보가전 등에 쓰일 SMP를 공동으로 개발하기로 합의했다. 휴대폰용 코어 아키텍처 기술이 강한 ARM과 멀티프로세싱 분야에서 강점을 가진 NEC가 서로 협력해 휴대폰용 SMP를 개발할 계획이다. 기본 아키텍처는 ARM의 ‘ARM11’이 채택될 예정이다.

　하나의 시스템에 두개의 CPU를 사용하는 기술인 SMP는 지금까지 주로 서버에서 속도와 성능을 향상시키기 위해 활용돼왔다. 최근에는 ‘듀얼 코어 칩’이라고 불리며 다른 영역에서의 활용이 기대돼왔다. IBM의 서버용칩인 파워4 등이 대표적이며 인텔도 2005년께 멀티 코어 시장에 진출할 예정이다.

　ARM의 존 레이필드 부사장은 지난 4월 “(휴대폰용) SMP 기술이 점차 현실성을 띠고 있다”며 “600MHz 프로세서 한 개보다 300MHz 두개를 쓰는 편이 전력소비량을 줄이는 데 유리하다”고 주장한 바 있다.

　NEC일렉트로닉스의 하시모토 히로카즈 부사장은 “(SMP라는) 차세대 프로세서는 앞으로 차량용 멀티미디어에서 모바일 제품에 이르기까지 폭넓게 사용될 것”이라고 말했다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>