삼성전자는 온양공장에 300㎜ 웨이퍼 생산설비를 반입, 시스템LSI 기지로 삼고 이분야에서도 세계 1등 품목을 개발해내기로 했다. 또 향후 10년간 복합메모리(MCP), 시스템온칩(SoC), 차세대 디스플레이 등을 종합적으로 공급하는 세계적인 IT솔루션업체로 거듭나는 전략을 추진키로 했다.
이윤우 삼성전자 디바이스솔루션네트워크(반도체) 총괄 사장은 최근 본지와 가진 인터뷰에서 “삼성은 지난 10년 동안 메모리사업을 성장동력으로 급성장했다”며 “유비쿼터스 시대에 대비한 디지털 컨버전스 혁명을 이끄는 종합 디바이스 솔루션 프로바이더(공급자)가 되는 것이 향후 10년간 삼성의 반도체사업 방향”이라고 말했다.
그는 또 “IT경기를 소비자와 기업시장으로 나눠 분석할 수 있는데 소비자 쪽은 다소 살아나지만 기업 인프라 투자가 여전히 저조하다”면서 “대형 ERP 투자나 기업용 PC교체, 통신시스템 투자 등이 선행돼야 시장회복이 가능하고 그 시기는 내년이 될 것”이라고 말했다.
이 사장은 “최근 D램 가격 인상 등으로 전반적인 경기회복에대한 기대가 높아지고 있으나 이는 신학기를 겨냥한 계절적 수요일 뿐 본격적인 회복세는 아니다”라고 조기회복론에 경계를 표시했다. 삼성전자는 이에 따라 현재 캐시카우(현금창출원) 역할을 하고 있는 메모리사업은 차세대 휴대단말기·신개념 복합기 등을 겨냥한 MCP 및 모바일 메모리 등 고부가가치 제품으로 전환한다는 방침이다.
이 사장은 “시스템LSI사업을 집중육성하기위해 조만간 온양공장에 300㎜ 웨이퍼 생산설비를 갖출 계획”이라며 “화성공장은 메모리용 13라인 투자에 활용하겠다”고 강조했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
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