WiFi 칩 3세대 이통과 결합 가능성

　최근 크기가 작고 전력 소모가 적은 와이파이(WiFi)칩들이 잇따라 개발되면서 802.11b와 3세대 이동통신의 결합 가능성에 대한 기대가 높아지고 있다고 C넷이 보도했다.

　3세대 이동통신 단말기에 WiFi 칩 장착이 가능해지면서 속도는 빠르나 사용 가능 지역이 좁은 WiFi와 속도는 느리나 어디서나 자유롭게 쓸 수 있는 이동통신 데이터 서비스의 장점을 결합할 수 있어 두 서비스가 경쟁 관계가 아닌 상호보완 관계로 자리잡을 것으로 보인다.

　802.11.b는 PC 분야에선 속도가 빠른 802.11g 표준에 비해 밀릴 것으로 예상되나 이동통신 단말기나 디지털 카메라 등 소형·저전력형 무선 칩을 요구하는 디지털 기기들에서 수요가 높아질 전망이다. 802.11b는 가격 대비 성능 측면에서 802.11g보다 모바일 기기에 적합한 것으로 평가된다.

　브로드컴이 최근 개발한 ‘에어포스원칩’은 WiFi 프로세서의 주요 부품들을 하나의 칩에 담아 크기가 작고 값이 싸며 전력도 대기 모드에서 6mW만 소모해 기존 제품에 비해 80% 이상 줄었다.

　필립스의 제품은 단일 칩은 아니지만 역시 크기와 전력 소모량을 줄였다. 필립스의 새 802.11b 칩은 대기 모드에서 3mW의 전력만을 소모한다.

　이들 제품은 모두 올해 말이나 내년 초에 걸쳐 출시될 계획이며 가격도 1만개당 12∼13달러로 기존 제품에 비해 크게 차이가 나지 않는다.

　현재 미국의 이동통신 업체들과 WiFi 업체들은 무선 인터넷 사용을 위한 핫스폿 구축에 열을 올리고 있으나 WiFi와 이동통신이 결합되면 핫스폿 근처에선 WiFi로, 시외에선 이동통신으로 데이터 서비스를 이용할 수 있게 된다.

　<한세희 기자 hahn@etnews.co.kr>