형보다 나은 `아우`

　중소기업이 주요 반도체 제조공정기술중 하나인 패키지 단위의 반도체 검사기술 관련 특허출원건에서 대기업을 누른 것으로 나타났다.

　4일 특허청에 따르면 지난 98년부터 2002년까지 최근 5년간 반도체 검사기술 관련 누적 특허출원건 수 407건 가운데 중소기업이 214건(53%)을 차지 대기업 193건(47%)보다 21건이나 많았던 것으로 나타났다.

　이같은 현상은 반도체 후공정에 속하는 패키지 단위의 검사기술이 소자본으로도 가능한데다 기술적으로도 전공정에 비해 상대적으로 접근하기 쉽기 때문인 것으로 풀이된다.

　지난 5년간 이 분야에서 신규 특허출원한 중소기업도 98∼99년에는 11개 업체에 불과했으나 2000∼2002년에는 21개 업체로 급증했다.

　다출원 기업체는 미래전자가 132건(32%)으로 가장 많았고 삼성전자가 95건(23%), 하이닉스 76건(19%), LG 14건(3%), 대우전자 8건(2%) 등의 순으로 조사됐다.

　<대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr>