세계 2위 반도체 파운드리(수탁가공생산)업체인 UMC가 외로운 홀로서기를 시도하고 있다.
EBN에 따르면 대만의 UMC는 최근 독일 D램업체인 인피니온테크놀로지와 맺었던 차세대 제조공정기술 공동 개발 협정을 90㎚에서 마무리지었다고 밝혔다.
UMC는 인피니온이 가지고 있는 합작 300㎜팹 UMCi의 지분 30%를 1억∼1억3000만달러를 주고 인수하면서 두 회사간 관계를 청산했다. 이에 따라 UMC는 세계 반도체업체가 서로 힘을 모아 차세대 칩 및 제조공정 개발에 나서는 추세와는 달리 단독으로 65㎚ 제조공정 기술을 개발해야 하는 입장에 서게 됐다.
UMC의 300㎜웨이퍼 책임자인 크리스 치 사장은 “우리는 UMCi를 같이 보유하고 기술 개발에 협력할 새 파트너를 물색하고 있다”고 말했다. 그는 “싱가포르에 제조라인을 갖고 싶어하는 다른 종합반도체업체(IDM)와 교섭을 벌이고 있다”고 덧붙였다.
UMC가 협력관계였던 업체와 결별한 것은 최근 3년새 이번이 네번째다. 일본 트레센티와는 지분정리를 통해 발을 뺐고, IBM과는 견해차로 파트너십이 깨졌으며 AMD와 공동으로 차세대 제조공정을 연구키로 한 합의는 깨졌다. <성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>
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