일본, 30nm 가공기술 개발 `先攻`
관련 통계자료 다운로드 65nm 공정기술 개발 경쟁관계 차세대 반도체 제조공정인 65㎚ 기술의 주도권을 잡기 위한 미국과 일본간 기술개발 경쟁이 뜨거워지고 있다.
C넷, 니혼게이자이신문 등 외신에 따르면 일본이 최근 이 분야의 기술을 확보한 데 이어 6일(현지시각) 미국 IBM을 중심으로 독일 인피니온테크놀로지, 싱가포르 차터드세미컨덕터 등 반도체 3개사가 65㎚ 기술 개발을 위한 제휴를 맺었다.
◇일본 2007년 65나노 탄력=일본 반도체업체들이 주도하는 반도체첨단테크놀로지(셀레트·Selete)는 최근 30㎚ 미세가공기술 개발에 성공, 회로선폭 65㎚급 대규모집적회로(LSI) 제조기술을 확립한 바 있다. 본지 8월 7일자 11면 참조
이에 따라 IBM연합과 일본 업체들, 그리고 독자적으로 차세대 공정기술을 개발 중인 인텔 등 65㎚ 제조공정기술 개발 경쟁이 급피치를 올릴 것으로 전망된다.
가장 발빠르게 움직이는 쪽은 도시바, 마쓰시타, 후지쯔 등 일본 반도체업체들이 참가하는 셀레트다. 이 그룹은 그동안 ‘아스카’ 프로젝트를 통해 65㎚ 세대의 회로 노광기술과 트랜지스터 기술을 연구·개발해 왔고 최근 300㎜ 웨이퍼에서 30㎚ 수준의 고정밀 가공기술을 확보했다.
일본 언론들은 “이제 65㎚ LSI 제조을 위한 기술들이 거의 갖춰졌다”고 평가했다. 이로써 일본 업계가 내건 ‘2007년 65㎚ LSI 양산’ 계획이 한층 탄력을 받고 있다.
◇IBM연합 진영 급부상=이에 대응해 IBM을 축으로 하는 새로운 65㎚ 개발 연합군 진영이 급부상하고 있다. 이 연합세력은 IBM이 가지고 있는 공정기술, 인피니온의 강점인 저전력 기술, 차터드의 파운드리 공정 플랫폼 기술 등을 보완해 차세대 65㎚ 기술을 확립하고 45㎚ 제조기술 개발까지 추진할 계획이다. 이들은 고성능·저전력 칩 개발에서도 협력키로 했다.
연구거점은 IBM의 최첨단 300㎜ 웨이퍼 개발 랩(lab)인 어드밴스트세미컨덕터테크놀로지센터(ASTC300)가 맡는다. 3개사는 우선 200명 기술자를 ASTC300에 집결시켜 연구를 진행할 방침이다.
인피니온의 안드레아스 지체비츠 최고운영책임자(COO)는 “업체간 동맹은 차세대 로직 제조기술을 위한 플랫폼을 개발하는 데 매우 효과적일 것”이라며 “특히 인피니온이 비용과 리스크를 줄이면서 최첨단 IC 프로세서 테크놀로지 분야에서 앞서가는 데 도움이 될 것”이라고 말했다. 이들 3사 중 IBM은 지난 1월 AMD와 65㎚, 45㎚ 기술 개발에 협력키로 합의한 바 있으며, 인피니온은 UMC와 90㎚ 공정 개발 부문에서 협력 관계에 있다. 인텔은 이같은 합종연횡에 다소 거리를 둔 채 독자적으로 차세대 65㎚ 제조공정기술을 개발 중이다.
<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>
