美 TI와 일 샤프가 카메라폰용 반도체 판매에 협력키로

　급성장하는 세계 카메라폰의 반도체·부품시장을 장악하기 위해 미국 텍사스인스투르먼츠(TI)와 일본 샤프가 손을 잡는다.

니혼게이자이신문 인터넷판에 따르면 두 회사는 7일 카메라폰에 쓰이는 반도체·부품사업에서 상호협력키로 합의했다. 이에 따라 두 회사는 각기 강점을 가지고 있는 반도체·부품을 하나로 묶은 시스템을 공동개발해 연말부터 전세계 휴대폰 제조업체에 제공할 계획이다.

　세계에서 가장 먼저 카메라폰을 제조·판매한 샤프는 전하결합소자(CCD), 상보성 금속산화물반도체(CMOS) 센서, 액정패널 등에서 강점을 가지고 있다. TI는 휴대폰에 쓰이는 디지털신호처리프로세서(DSP), 아날로그반도체 부문 세계 1위 업체다.

　두 회사는 첫 공략분야를 GSM방식 휴대폰 시장으로 정하고 고속으로 데이터를 송수신할 수 있는 ‘GPRS’ 통신기술에 알맞은 반도체 시스템을 개발해 제공할 예정이다. 첫 제품은 100만화소급 카메라폰이 될 전망이다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>