[이사람]아이피에스 장호승 사장

　“반도체 전공정 핵심장비 중 하나인 화학적기상증착(CVD)방식을 대체할 수 있는 차세대 기술로 각광받고 있는 것이 원자층증착(ALD) 장비·재료 기술분야입니다.”

　최근 ALD 장비 제조 전문업체 이이피에스의 사장으로 부임한 장호승 사장은 삼성전자에 이어 유럽, 일본의 D램 업체에 장비를 공급하면서 점차 이루어지고 있는 ALD장비의 상용화가 ALD시대의 서막을 알리고 있다고 평가했다.

　CVD방식은 그동안 반도체웨이퍼의 원재료인 잉곳(Ingot)을 성장시키는 가장 보편적인 기술로 인정받아 왔다. 하지만 최근 우리나라가 ALD란 새로운 방식에서 빠른 속도로 발전을 보이고 있어 희망을 얘기할 수 있다는 것이다.

　세계적인 동향을 보더라도 어플라이드머터리얼스 등 세계적인 장비업체들도 막강한 자본과 기술력을 바탕으로 ALD 장비 개발에 총력을 기울이고 있는 실정.

　우리업계 전문가들은 이들 업체에 시장주도권을 뺏기지 않을까 하는 우려를 제기하고 있는 것도 사실이다.

　장 사장은 “ALD 세계화를 위해서는 세계적 장비업체들의 참여는 불가피하나 아이피에스 등 한국 업체들이 보유 중인 특허와 축적된 경험 때문에 쉽게 추격 당하지는 않을 것”이라며 “세마텍(SEMATEC)에 올해 장비 1대를 공급한 것을 계기로 오히려 우리 장비의 세계화가 가속화될 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

　그는 “양산 장비를 안정화하고 해외 마케팅을 담당하는 세계적 장비업체 ASML과의 협력을 강화할 계획”이라고 덧붙였다.

　장호승 사장은 1978년 한국반도체 시절부터 삼성전자에 몸을 담아 지난 20여년 간 반도체 팹(fab) 공정 및 설비를 직접 제작하고 책임져 왔다.

　그는 “올해부터 본격적으로 조직을 새로 정비하고 마케팅을 강화하는 등 제 2의 창사를 맞이한다는 기분으로 경영하겠다”며 “ALD 장비를 세계화해 반도체 장비재료 기술 선진화에 전력을 다할 계획”이라고 밝혔다.

　또한 그는 급속히 성장하는 새로운 반도체산업을 뒷받침하는 이 새로운 기반기술에 대해 누구못지 않은 자부심을 보이면서 강한 희망을 피력했다.

　“한국은 세계적으로 인정받고 있습니다. 향후 커패시터 증착에 이어 게이트에도 적용해야 하며 고유전막(High-k) 재료로 하프늄옥사이드(HfO2)·알루미늄옥사이드(AL2O3)·하프늄실리콘옥사이드(HfSiO) 등 다양한 재료에도 응용되도록 연구개발을 게을리하지 않을 것입니다.”

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>