외산 주도 반도체 장비시장 파란 예고
삼성전자(대표 윤종용)가 반도체 전공정 핵심장비를 개발, 이를 사업화하는 방안을 추진중이다.
과거 소자업체인 히타치가 반도체장비, 통신 및 방송장비를 개발하는 국제전기를 합병해 반도체 장비사업에 간접적으로 진출한 사례는 있었으나 소자업체가 직접 전공정장비를 개발해 사업화하는 것은 최초의 일로 평가된다.
19일 업계에 따르면 삼성전자는 수년 전부터 추진해오던 반도체 전공정장비 국산화 작업의 일환으로 최근 고밀도플라즈마 화학기상증착(HDP CVD) 장비를 자체 개발하는 데 성공했으며 이달중 기흥 반도체 양산라인에 투입, 안정성 검증작업을 최종 마무리하기로 하는 한편 차세대 식각장비인 300㎜ 드라이 에처(dry etcher)의 연내 상용화 작업도 박차를 가하기로 했다.
이번 HDP CVD 장비의 개발주체는 삼성전자 메카트로닉스센터로, 종합기술원이 10여년부터 개발을 추진해 최근 완성한 플라즈마 소스에 자체 개발한 CVD 장비를 통합했다.
HDP CVD의 대당가격은 250만∼300만달러 수준으로 삼성전자가 대당 수십억원대의 반도체 전공정장비를 국산화한 것은 이번이 처음이며 향후 설비증설시 일본 또는 미국산 장비의 대체장비로 활용하는 것은 물론 외산장비 공급가 인하유도 등으로 얻는 효과는 초기 연간 300억∼400억원에 이를 전망이다.
삼성전자는 또 웨이퍼 식각장비인 300㎜ 드라이 에처를 연내 완성, 상용화한다는 계획인 데다 상업적 가치가 있는 플라즈마 소스 자체 개발로 향후 PE(Plasma Enhanced) CVD, 300㎜ HDP CVD 등 플라즈마 응용장비 개발 전분야로 확대할 수 있는 기반을 마련하게 돼 반도체 장비업계에 일대 파란을 일으킬 전망이다.
특히 삼성전자는 자체개발한 반도체 전공정장비를 내년 이후 사업화하기 위해 유관사업분야 계열사의 국내외 영업망을 이용해 판매하는 방안을 검토중이며 이번에 개발한 HDP CVD를 비롯해 후속 개발제품인 300㎜ 드라이 에처 등은 한국디엔에스를 통해 시판하는 것이 확실시되고 있다.
삼성전자의 한 관계자는 “삼성이 반도체 장비를 개발하는 것은 이를 사업화해 고수익을 올리겠다는 전략에서가 아니라 반도체 장비에 앞서 진보되는 소자제조 기술을 효율적으로 지원하기 위한 목적이 강하다”며 “메카트로닉스센터와 종합기술연구원은 오래 전부터 반도체 공정개선을 위한 연구개발을 해왔던 만큼 공정효율성 및 생산경쟁력 강화를 위한 반도체장비 연구는 계속 진행될 것”이라고 말했다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
