5월 세계 반도체.장비업계 BB율 등락 교차

　지난달 세계 반도체장비업계의 수주대출하비(BB율)가 하향세를 이어간 반면 반도체 BB율 3개월 이동평균은 상승세를 보이고 있다고 시장조사기관인 VLSI리서치를 인용해 EE타임스가 17일(현지시각) 보도했다.

　이에 따르면 지난달 반도체 BB율 3개월 이동평균은 1.02를 기록, 4월 1.01에 비해 다소 상승했다. 지난 3월의 3개월 이동평균은 0.96이었다. 지난달 세계 반도체 수주액은 104억2400만달러, 출하액은 103억5000만달러로 각각 집계됐다. 앞서 4월의 수주액은 104억2400만달러, 출하액은 102억9400만달러였다.

　반면 지난달 세계 반도체장비업계의 BB율은 4월의 0.97에 비해 하락한 0.95에 그쳤다. 이에 따라 반도체장비업계 BB율은 4개월 연속 1.00선을 밑돌았다. VLSI는 지난달 세계 반도체장비 수주실적이 23억5400만달러, 출하실적은 24억8500만달러로 각각 집계했다. 지난 4월에는 수주실적이 24억2200만달러, 출하실적이 25억600만달러를 기록했다.

　한편 5월의 설비가동률은 4월의 82.9%보다 높은 87.9%를 기록했고 0.13미크론 공정기술 이하급의 경우 90%를 상회한 것으로 조사됐다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>