PCB업계 효자 상품 만들기 전념

　인쇄회로기판(PCB) 업계가 하반기 경기회복전망에 대비한 사전전략의 일환으로 ‘효자상품 만들기’에 주력하고 있다.

　삼성전기(대표 강호문)는 D램 처리속도가 고속화됨에 따라 4분기부터 패키징 기판이 보드온칩(BOC:DDRⅡ 이상의 고집적 메모리 반도체를 패키징하는 기판)으로 대체될 것으로 전망하고 하반기부터 BOC를 본격 양산, 신규 수요에 적극 대응할 방침이다.

　또 이 회사는 칩스케일패키지(CSP) 기판과 시스템인패키지(SiP)·플립칩 볼그레이드어레이(BGA) 등 고부가 물량을 BGA 기판 전체 중 70%로 확대, 적어도 BGA사업 부문에서 전년 동기대비 20% 이상 증가한 매출을 달성할 계획이다.

　심텍(대표 전세호)은 판가 하락에도 불구, 메모리 모듈용 기판 매출이 1분기에 이어 2분기에도 안정세를 보일 것으로 예측됨에 따라 플라스틱 BGA와 CSP를 차기 주력 제품으로 선정, 영업력을 배가할 계획이다. 특히 2분기 플라스틱 BGA 물량이 전분기 대비 2배 가량 증가할 것으로 예측돼 향후 매출 증가에 견인차 역할을 할 것으로 기대한다고 밝혔다.

　LG전자(대표 구자홍)는 휴대폰·디지털카메라 등에 사용되는 리지드 플렉시블(RF) 기판을 주력 품목으로 지목하고 있다. 이 회사는 이에 따라 이달말 RF 기판을 본격 양산, 올해 100억원 이상의 매출을 달성하고 향후 애플리케이션 확대로 RF 기판이 향후 매출 증가에 기여도가 높을 것으로 예측하고 있다.

　코리아써키트(대표 송동효)는 휴대폰용 빌드업 기판에 기대를 걸고 있다. 노키아 주문량이 지난 2∼3월께 호조를 보이고 있어 설비 증설을 위한 투자도 준비하고 있다. 특히 사스로 인한 중국 노키아 물량 중 일부가 국내로 흘러들 가능성도 배제하지 않고 있다.

　대덕전자(대표 김성기)도 휴대폰용 빌드업 기판을 주력제품인 네트워크용 기판의 매출 공백을 메우는 효자상품으로 집중 육성하고 있다. 이 회사는 노키아·모토로라 등과 샘플 테스트를 활발히 진행하는 등 휴대폰용 빌드업 기판에 영업력을 집중하고 있다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>