특허청, 제4회 반도체 배치 설계 공모전 개최

　

　특허청은 반도체 배치 설계 기술개발 촉진 및 상업화 유도를 위해 ‘제4회 반도체 배치 설계 공모전’을 개최한다고 6일 밝혔다.

　이번 공모전에 참여하기를 원하는 사람은 참가신청서와 설계 결과물을 각각 5월말, 8월말까지 반도체설계자산연구센터(SIPAC)에 제출하면 된다.

　수상작은 반도체 설계 전문가로 구성된 위원회를 통해 디지털 및 아날로그, 고주파 등 분야별 심사와 종합심사 등을 거쳐 선정되며 수상자 9팀에는 상장과 총 950만원의 상금이 주어진다.

　공모전과 관련한 자세한 사항 및 제출서류 양식은 특허청 홈페이지(http://www.kipo.go.kr)나 (SIPAC) 홈페이지를 참조하면 된다.

　<대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr>