[SMT/PCB&NETCON코리아]마운더·솔더링업체:티에스엠

　◇티에스엠-리플로 오븐　

　티에스엠(대표 이종호 http://www.tsm-soldering.co.kr)은 ‘AIS-K20-82C’ ‘NIS-20-82C’ ‘HS02-3000’ 등 리플로 오븐을 선보인다.

　이들 제품은 5면 흡입가열노즐 방식을 채택해 균일하게 가열한다. 2중 커버의 단열구조 내에서 트윈 팬에 의한 전후좌우·중앙의 다섯 방향 공기순환시스템을 채용하고 존과 존 사이의 간격을 30㎜ 이내로 조정해 높은 온도 프로필성을 실현했다.

　또 이들 제품이 채용하고 있는 6존·8존·10존의 멀티히팅 구조는 작업종류에 따라 예비가열·본가열 히팅존을 자유롭게 변경설정할 수 있다.

　이밖에 UPS 장치, 컨베이어 체인 자동급유시스템 및 입출구 플럭스 회수 유닛 등 다양한 보조장치를 설치해 편리하고 안정된 작업을 진행할 수 있다는 점도 기존 제품과 차별된다.

　티에스엠은 지난 96년부터 세계적인 리플로업체인 일본 ETC와 기술제휴하고 본격적인 리플로 제조사업에 진출했으며 현재 4개 기종, 12개 모델을 생산하고 있다.

　특히 지난 98년부터 삼성테크윈과 판매 및 기술협력관계를 맺고 각종 리플로를 주문자상표부착생산(OEM) 방식으로 공급하고 있다. 이에 따라 티에스엠이 삼성테크윈의 OEM을 시작한 이후 90% 이상의 시장점유율을 기록한 수입 리플로를 국산 제품으로 대체했다. 현재 시장점유율은 70% 이상이다.

　최근에는 환경친화적인 무연솔더링을 위한 리드프리 저문 리플로인 6존·8존·10존 등 3가지 신모델을 출시했고 이 회사는 삼성테크윈과 유럽 및 아시아시장 진출을 추진하고 있다.