SMIC, 그레이스세미컨덕터매뉴팩처링(GSMC) 등 중국의 후발 파운드리 업체들이 300㎜ 웨이퍼로의 조기 전환을 검토하고 있다고 EE타임스가 SMIC의 리처드 창 최고경영자(CEO)와 대만 현지 언론의 말을 인용해 보도했다.
중국 최대의 파운드리인 SMIC의 리차드 창 CEO는 최근 상하이에서 개최된 반도체 관련 세미나에서 “SMIC가 300㎜ 웨이퍼 파일럿 장비를 올해 말이나 내년 초 베이징 공장에 설치할 것”이라고 밝혔다. 그러나 이 회사의 대변인은 이후 “해외 고객의 300㎜ 전환 요청이 있었지만 아직 공식 계획을 갖고 있지 않다”고 이를 부인했다.
또 대만 현지 언론은 GSMC의 소식통이 4월부터 300㎜ 웨이퍼 파일럿 가동에 들어갈 것이라고 밝혔다고 전했다. 그러나 GSMC의 한 임원은 “자사 팹이 300㎜ 웨이퍼 장비를 수용할 수는 있지만 아직 생산 계획은 없다”고 말했다.
애널리스트들은 300㎜로의 조기전환이 중국 후발업체들에 부담이 될 가능성이 높다고 분석하고 있다. 시장조사업체인 세미코리서치는 300㎜ 웨이퍼 팹이 채산성을 맞추기 위해서는 연간 60억달러 이상의 판매가 이뤄져야 하는 것으로 분석하고 있다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>
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