하이닉스 300mm 반도체 설비투자 나선다

　하이닉스반도체(대표 우의제·박상호)가 300㎜ 설비투자에 나선다.

　하이닉스반도체 미국법인의 파하드 타브리지 마케팅담당 상무는 18일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 인텔개발자포럼(IDF)에서 가진 본지와의 인터뷰에서 “청주공장에 마련된 300㎜ 파일럿 라인의 안정성 검증작업을 올 4분기까지 마무리하는 한편 300㎜ 양산 일관생산라인(FAB:팹) 구축작업에도 연내에 착수할 예정”이라고 밝혔다.

　타브리지 상무는 “300㎜ 관련 기술개발은 거의 마무리된 상태인데다 양산을 위한 재원 확보도 그리 어렵지 않을 것으로 판단되기 때문에 연내 설비투자에 착수, 늦어도 내년 4분기 이전까지 300㎜ 웨이퍼를 이용한 D램 양산에 들어갈 수 있을 것”이라고 말했다.

　그동안 하이닉스반도체가 연내 300㎜ 설비투자의 가능성을 내비친 적은 있으나 내부 임원을 통해 구체적인 계획이 확인된 것은 이번이 처음이다.

　청주공장에 300㎜ 연구개발팀을 운용중인 하이닉스반도체는 청주 B1 팹에 300㎜ 양산시스템을 구축할 수 있는 클린룸 시설을 일부 갖추고도 시장여건과 투자재원 확보의 어려움 등을 이유로 투자를 미뤄왔다.

　타브리지 상무는 또 “인텔로부터 업계 최초로 인증받은 DDR 400 제품에 대해서는 현재 65% 정도의 수율로 업계 선두권을 유지하고 있지만 연말께 수율을 80% 수준으로 향상시켜 시장경쟁력을 강화할 계획”이라고 말했다.

　그는 또 “차세대 제품인 DDRⅡ에 대한 준비도 빠르게 진행중이며 출시시기는 시장의 상황에 따라 결정될 것”이라고 말했다.

　<새너제이(미국)=손재권기자 gjack@etnews.co.kr>