칩트론, M-CSP용 리드프레임 개발·본격 양산

　리드프레임 전문업체 칩트론(대표 전병태 http://www.chiptron.co.kr)은 금속 칩사이즈드패키지(metal CSP)용 초소형(5×5㎜) 리드프레임을 개발해 양산에 들어간다고 10일 밝혔다.

　이 회사는 최근 반도체 조립 전문업체 A사로부터 이 제품에 대한 품질승인을 받았으며 올 하반기에는 양산규모를 월 6000만개까지 끌어올릴 계획이다.

　이번에 개발된 금속 CSP용 리드프레임은 기존 제품보다 면적이 50∼60% 축소됐으며 패드를 노출시켜 열 방출 성능이 높은 것이 특징이다. 또 추가투자 없이 기존 리드프레임 제조방식에서 제조할 수 있다고 회사측은 밝혔다.

　전병태 사장은 “이번 개발로 CSP용 리드프레임 시장에 처음으로 진입하게 됐다”며 “외국 I사와 대용량 소자에 적용될 제품을 공동 개발하는 등 다양한 CSP 리드프레임 개발에 주력할 계획”이라고 말했다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>