[IT비전 2003:반도체·산전업계]대기업(3)

　*LG화학

LG화학(대표 노기호·사진)은 주력사업인 석유·유화부문의 내실경영과 전자정보소재사업부문 집중 육성을 올해 경영목표로 수립했다.

　특히 향후 성장성이 크게 부각되고 있는 정보전자소재산업에 인적·물적 자원을 아낌없이 투자해 비약적인 발전을 이룩한다는 전략이다.

　다만 캐시카우(현금창출원) 역할을 담당하는 석유유화소재사업부문은 이미 국내 건설경기 둔화와 가계부채 증가로 인한 소비심리 위축이 상당부분 진행된 상황임을 인식, 무리한 고성장을 꾀하기보다는 내실경영을 통해 수익성을 개선하는 등 안정적인 성장을 추구한다는 계획이다.

　이를 위해 석유·유화 관련 신소재를 개발해 고수익제품으로 품목을 다각화하는 한편, 저비용·고효율의 새로운 공법을 개발해 전세계를 선도한다는 ‘New to World’ 전략을 수립했다.

　또 최근들어 그 사용이 크게 증가하고 있는 엔지니어링 플라스틱 등은 수익성을 향상시키기 위해 생산거점을 인건비·물류비 등의 비용이 저렴한 중국 등지로 이전하고 판매거점도 현지화시키는 등의 전술을 적극적으로 시행할 계획이다.

　전자정보소재부문의 경우 성장성이 기존 사업부문에 비해 훨씬 부각되고 있는 만큼 2차전지·LCD편광판·광학소재·동박적층판(CCL)부문을 전략적으로 육성하기 위해 막대한 자금과 인력을 집중적으로 투입한다는 방침이다.

　이에 따라 최근 충북 청원군 오창과학산업단지내에 10만평의 부지를 확보하고 최첨단 정보전자소재 종합공장인 ‘오창테크노파크’를 건설하는 등 구체적인 움직임을 보이기 시작했다.

　LG화학으로서는 전자정보소재부문에서 2005년 1조5000억원의 매출을 달성하고 2010년 3조6000억원을 기록하기 위한 첫걸음을 뗀 것이다. 이 회사는 ‘오창테크노파크’에 2010년까지 2단계에 걸쳐 총 1조원을 투자, 전지·편광판 등 고수익산업을 비롯해 미래 첨단산업으로 부각중인 유기EL소재·연료전지 등 정보전자소재사업의 핵심요람으로 창출한다는 계획을 진행중이다.

　이 회사는1단계 투자가 마무리되는 2005년까지 2차전지 생산능력을 월 1500만셀로 늘리고 편광판은 연간 380만㎡로 확대해 규모의 경제에 따른 비용절감효과를 누리고 세계시장 공략을 위한 안정적인 공급물량을 확보하는 데 목표를 두고 있다.

　LG화학은 또 2차전지 생산능력을 올해 말까지 월 900만셀로 확대하기 위한 생산라인 증설작업을 병행하고 있다.

　이 회사는 내부적으로 올해 업무의 효율성을 극대화시키기 위해 6시그마 활동을 적극적으로 전개할 방침이다. 기존 생산부문에만 치중돼온 6시그마운동을 재무·인사·회계·관리 등의 스태프 조직과 연구소 등 모든 조직으로 확대시켜 조직의 효율성을 배가시킨다는 계획이다. 또 경영상황을 모든 구성원들에게 알리고, 이를 토대로 신뢰를 구축하는 열린경영을 추구해 신바람나는 근무여건을 만든다는 방침도 수립했다.

　노기호 사장은 “정보전자소재 분야는 기술변화속도가 무척 빨라 이미 시장에 알려진 기술과 제품으로는 경쟁이 어렵다”고 강조하고 “앞으로 연구개발(R&D)역량을 더욱 강화하는 한편 오창테크노파크를 첨단기술제품의 세계적 생산거점으로 발전시킬 계획”이라고 말했다.

　<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>

*하이닉스반도체

채권단의 채무재조정 결의로 새로운 기회를 맞게 된 하이닉스반도체(대표 우의제·박상호)는 올해 를 경영정상화 실현을 통한 도약의 해로 정했다.

　하이닉스반도체는 이를 위해 △조기 흑자전환의 기반을 구축하고 △새로운 기술 및 새로운 제품으로 시장을 선도하며 △수익 위주의 경영 및 핵심사업을 중점적으로 추진한다는 계획이다.

　또한 △책임경영과 경쟁원리의 도입 △윤리경영의 정착 △고객만족경영 등의 과제를 추진해 기업의 신뢰성을 한층 강화한다는 것이 올해의 경영목표다.

　2001년과 2002년은 전세계적인 정보기술(IT) 경기불황으로 많은 영업손실을 기록했지만 올해는 영업이익을 달성해 명실상부한 견실 글로벌 기업으로 재도약할 예정이다.

　올해 분야별 사업계획으로 D램 부문에서는 EDO에서 싱크로너스, 더블데이터레이트(DDR), 램버스 D램까지, PC용 모듈에서 하이엔드 서버용 모듈은 물론 초소형·절전형 디지털 컨슈머용 제품까지 다양한 제품군을 완벽하게 갖춰 종합메모리업체로서의 위상을 한층 강화할 계획이다. 이의 일환으로 0.15미크론(1㎛은 100만분의 1m)급의 블루칩 기술을 적용한 제품을 출시해 워크스테이션·PC·게임기 등의 수요증가에 대비하기로 했다.

　또한 팹(FAB) 투자비용 대비 산출을 최대화할 수 있도록 블루칩, 프라임 등의 신공정기법을 적용해 생산성 향상 및 지속적인 원가경쟁력 강화 등의 노력을 기울일 예정이다.

　특히 저전력 D램과 네트워크용 D램이 무선단말기용 메모리인 Fe램 등의 저장용 메모리시장을 급속히 대체할 것으로 예상됨에 따라 신흥시장(이머징마켓) 개척에도 박차를 가하기로 했다.

　시스템IC부문의 수탁생산(파운드리)사업에서는 중장기적으로 고전압과 내장형(임베디드) 메모리의 특화공정을 활용한 시스템온칩(SoC)형 주문형반도체(ASIC)로 부가가치를 강화하고 자사 브랜드 제품군에 기존 액정표시장치(LCD) 드라이버IC, MCU, 모바일 테크놀로지(CMOS 이미지센서 등) 3개군 외에도 SoC 관련사업을 추가해 4대 제품군을 핵심사업으로 집중 발전시킬 계획이다.

　S램부문에서는 0.25㎛급인 1∼8메가 슬로 S램 생산공정을 연내에 0.18㎛급으로 추가 미세화해 생산원가를 대폭 낮추고 저전력 S램, 의사(pseudo) S램 등의 고부가가치 제품 개발을 통해 차세대 이동통신시장에서 요구되는 메모리 대용화에 적극적으로 대응한다는 방침이다.

　플래시메모리부문은 휴대폰, DVD플레이어, PC, 셋톱박스, 개인휴대단말기(PDA), 하드디스크드라이브(HDD), 모뎀, 각종 통신단말기 등 많은 응용분야에 적용돼 높은 성장이 기대됨에 따라 새로운 수익모델로 집중 육성하기로 했다.

　박상호 사장은 “블루칩 생산이 안정궤도에 진입해 지난해 1분기 대비 4분기 생산량이 거의 두배에 이르는 쾌거를 이뤘으며 후속 프라임칩에 대해서도 본격적인 양산에 돌입했다”며 “그동안 축적한 기술 노하우로 세계 최고 수준의 경쟁을 유지하는 동시에 메모리산업 선도업체로서의 사업역량을 한층 강화할 것”이라고 말했다.

　우의제 사장은 “하이닉스는 올해 과거의 부진을 씻고 흑자회사로 탈부꿈할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 새해 각오를 밝혔다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>

*KEC

KEC(대표 곽정소)는 올해 글로벌 마케팅 체제를 재정비하고 눈에 띄게 성장하는 중국에 대한 현지판매기반 강화와 신공장 건설에 역점을 둘 계획이다.

　KEC에 있어 지난해는 지속적으로 반도체부문에 사업역량을 집중한 한해로 반도체사업 비중이 전년에 비해 8% 이상 늘어난 70% 정도에 이를 것으로 전망된다. 현재 매출액 5266억원(3월 결산)을 예상하고 있다.

　이는 컨슈머 디지털기기와 이동통신기기용 초절전·초소형 개별반도체의 판매확대와 동남아·중국지역의 해외매출 증대에 힘입은 바 크다.

　올해에는 일본 가전업체와 전자부품업체, 그리고 중국 현지 가전업체에 대한 시장점유율 확대에 역점을 둘 계획이다. 경기에 대해서는 예측이 곤란하고 불투명하지만 본격적인 경기회복시기로 보고 있다.

　특히 성장시장인 중국은 세계 전자기기의 생산거점화가 가속화될 것이고 세계적으로 컨슈머 디지털기기와 이동통신기기의 생산 및 보급확대에 힘입어 이 회사의 주력사업인 초소형 개별소자(SSTR)의 경우 두자릿수의 시장성장을 예상하고 있다.

　이같은 성장전망에 비춰 초절전형 소자, 고주파 소자, 파워 매니지먼트 소자 개발, 신규 표면실장형 패키지 개발, 전장부품의 다양화 등에 대한 연구개발 투자를 배 이상으로 늘릴 방침이다.

　신제품 라인업은 전자기기의 소형 경량화, 복합화 추세가 계속되고 이동통신기기와 컨슈머 디지털기기에 표면실장형 부품의 적용이 확대됨에 따라 이에 초점을 맞춘다는 계획을 세웠다.

　그 일환으로 지난해 9개의 초소형 표면실장형 패키지를 출시한 데 이어 올해에는 6개의 초소형 표면실장형 패키지를 추가하고 초절전형 소자 및 환경친화형 반도체 요구 증대에 적극적으로 대응할 방침이다.

　또 자동차용 부품인 전장용 반도체도 그동안 국내에서 쌓은 기술력과 신뢰도를 바탕으로 적극적으로 해외시장 확대를 모색하기로 했다.

　미세전자기계시스템(MEMS) 기술을 기반으로 하는 반도체 압력센서를 비롯해 자동차용 흡입공기압(MAP), 온도 및 가스 측정 등 각종 정밀센서를 단계적으로 개발해 자동차용 센서와 제어기능을 복합화한 커스텀IC 등 관련 상품 개발능력을 강화, 상품군을 확대할 계획이다.

　이와 함께 중국을 생산기지로 활용하기 위해 12월 가동을 목표로 건설중인 중국 중산의 조립(어셈블리) 및 테스트 공장과 내년 3월 가동을 목표로 한 중국 우시의 일관생산라인(FAB:팹) 공장 건설에 박차를 가한다는 목표를 세웠다.

　중국 우시 공장은 2007년까지 월 2만장의 웨이퍼를 생산하는 공장으로 발전시킬 계획이다. KEC는 이 2개의 공장이 건설되면 중국에 1개의 팹과 2개의 후공정 공장을 갖추게 된다.

　아울러 중국시장을 비롯한 해외판매 증대를 위해 글로벌 마케팅 조직을 강화하고 중국 신공장 가동에 대비해 우수한 기술인력을 지속적으로 확충할 예정이다.

　곽정소 회장은 “일본 및 국내 전자기기 생산업체의 생산거점 중국 이전이 가속화되고 현지 전자업체들의 디지털기기와 이동통신기기의 생산증가에 대비해 직판 및 단납기 체제를 강화하겠다”며 “이를 통해 중국시장에서 소형 시그널 소자 시장점유율 1위를 차지하겠다”고 포부를 다졌다.

　

<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>