관련 통계자료 다운로드 전후공정 반도체 재료시장 규모 예측 2003년이 300㎜ 실리콘 웨이퍼 및 90나노미터(㎚) 테크놀로지를 응용한 차세대 반도체 양산의 원년이 될 것이라는 전망이 잇따르는 가운데 올해부터 2005년까지 3년간 반도체 전후공정인 웨이퍼 팹(Fab) 및 패키징용 재료시장이 두자릿수의 고성장세를 나타낼 것이란 분석이 나왔다.
세계 반도체 시장조사 전문기관인 세계반도체장비재료협회(SEMI)는 21일 개최되는 ‘세미콘코리아 2003’을 앞두고 발표한 자료를 통해 올해부터 2005년까지 반도체 전후공정 재료시장이 평균 10% 이상 성장할 것이라고 10일 밝혔다.
이 자료에 따르면 반도체 전공정 재료시장은 올해 147억달러 규모로 지난해보다 12% 팽창하며 후공정 재료시장은 94억달러로 지난해보다 11.4% 성장할 전망이다.
또 내년에는 전공정의 경우 전년대비 13% 증가한 166억달러, 후공정은 9.4% 증가한 103억달러, 2005년에는 전공정의 경우 6.5% 증가한 177억달러, 후공정은 6.2% 증가한 108억달러를 각각 기록할 것으로 예상됐다.
전후공정 재료중 가장 시장이 큰 실리콘웨이퍼는 300㎜ 웨이퍼 수요확대에 힘입어 올해 65억달러, 2004년에는 72억달러, 2005년에는 75억달러로 매년 큰 폭의 증가세를 보일 것으로 예상됐으나 패키징 재료시장의 리드프레임은 올해 31억달러, 2004년 32억달러, 2005년 33억달러로 성장세가 둔화될 것으로 전망됐다.
덴 트레이시 SEMI 연구원은 “저유전물질, 절연재료, 유기 프리커서 등 차세대 반도체용 재료시장은 매년 성장세가 두드러져 지난해 1억9000만달러에서 올해 3억2000만달러, 2004년 4억4000만달러, 2005년 5억1000만달러 등 매년 60% 이상 고성장할 것”으로 내다봤다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
