산자부, 극자외선 노광장비 기술 10년안에 국산화

　반도체 회로선폭의 미세화가 나노미터(1㎚는 10억분의 1m) 수준으로 진전되는 가운데 65㎚ 이하 노광공정에서 한계를 보인 기존 원자외선기술을 대체할 수 있는 차세대 반도체기술인 극자외선노광장비(EUVL)가 국내 기술로 개발된다.

　산업자원부는 총괄주관기관인 나노산업기술연구조합을 중심으로 삼성전자·동진세미켐·한양대 등이 참여한 가운데 자체기술로 상용화 가능성이 높고 시장규모가 큰 EUVL용 마스크와 레지스터를 향후 10년 동안 개발할 계획이라고 29일 밝혔다.

　 <김종윤기자 jykim@etnews.co.kr>