벤처투자 열기가 급격히 식었으나 무선 반도체 벤처기업에 대한 투자는 활기를 띠고 있다.
레드헤링은 주요 벤처투자사의 투자액을 들어 올해들어 반도체 투자가 무선분야, 특히 무선LAN분야에 집중되고 있다고 보도했다.
톰슨파이낸셜/벤처이코노믹스에 따르면 지난 10월 11일 현재 전체 벤처캐피털이 올해들어 반도체분야에 투자한 액수는 12억달러에 달했는데 시장조사업체인 러트버그앤컴퍼니에 따르면 같은 기간 무선반도체분야의 투자액은 전체 반도체 투자액의 절반에 가까운 5억70만달러를 기록했다. 무선 반도체 투자액은 전체 무선 투자액의 4분의 1에 해당하는 것이다. 러트버그에 따르면 지난 2000년 무선분야 중 무선 반도체 투자의 비중은 단지 10분의 1에 불과했다.
레드헤링은 이같이 벤처투자가 무선반도체분야로 몰리고 있는 것은 현재 이 시장의 크기가 투자를 시작하기 적당한 상황이라고 보고 있는데 따른 것이라고 전했다.
벤처캐피털들은 현재 미국내 40개의 벤처기업이 무선LAN 칩을 개발하고 있는 것으로 보고 있는데 이들 벤처 중 6개가 최근까지 12개월내에 새 투자를 유치했다.
분야별로는 가정, 사무실, 공공장소 등에서 무선LAN 보급이 늘면서 802.11a와 802.11b를 동시 지원하는 반도체 개발업체들이 주요 투자 대상이 되고 있다. 일례로 애데로스커뮤니케이션스는 피델러티매니지먼트앤리서치, 뉴엔터프라이즈어소시에이츠 등으로부터 1억달러를 유치했으며 이 회사의 경쟁사인 레소넥스트커뮤니케이션스는 인베스코, 노스웨스터벤처파트너스 등으로부터 5000만달러를 유치했으며 최근에는 RF마이크로가 1억3300만달러의 주식을 주고 이 회사를 인수했다.
물론 기존 802.11b 칩 업체들도 관심을 끌고 있다. 빠른 속도를 제공하고 제조비용이 낮은 802.11b 칩을 개발한 버메이는 지난 3월 어드밴스트테크놀로지벤처스와 모비우스벤처캐피털 등으로부터 1500만달러를 일차 유치했다.
또 최근 미 연방통신위원회(FCC)가 사용을 허가한 울트라와이드밴드(UWB) 표준제품을 개발하는 업체들도 주목받고 있다. 노박비들벤처파트너는 UWB칩 개발업체인 익스트림스펙트럼에 대한 1200만달러 규모의 3차 펀딩을 6월 실시했고 이스라엘의 위세어는 올해초 아팩스파트너스로부터 4300만달러의 1차 자금을 유치했다. UWB는 주파수 간섭현상 없고 낮은 전력소모, 고속 데이터 전송 등이 가능한 것이 특징이다.
<코니박기자 conypark@ibiztoday.com>
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