HP가 새로운 칩을 기반으로 대대적인 업그레이드를 추진하고 있다.
한국HP(대표 최준근)는 본사에서 유닉스 서버에 사용하고 있는 PA 리스크 칩 8700의 차기 버전 8800의 개발을 완료하고 유닉스 전 기종에 이를 탑재하는 작업을 추진함에 따라 내년 6월께 새로운 유닉스 시스템을 출시할 계획이다.
HP가 자체 개발한 유닉스 전용 칩인 PA 8800은 기존 칩에 비해 데이터 처리능력이 획기적으로 개선돼 수퍼돔을 비롯한 HP 유닉스 제품의 성능이 한단계 업그레이드될 전망이다.
한국HP는 내부적으로 실시한 온라인데이터처리(OLTP) 벤치마킹에서 분당 데이터 처리성능이 100만tpmc를 넘는 월등한 성능을 구현했다는 설명이다. 가장 최근 제품인 PA8700 칩이 장착된 슈퍼돔이 42만3000tpmc 정도였다는 점을 감안하면 최고 3배 가까운 성능향상을 예고하고 있다.
특히 PA 8800 칩의 경우 최대 128개의 CPU를 사용해 시스템을 구성할 수 있어 기존 64웨이 제품보다 확장성이 2배로 늘어날 수 있을 것으로 기대된다.
한국HP 관계자는 “아직까지 정확한 제품 출시시기는 확정되지 않았지만 늦어도 내년 6월께는 유닉스 전 시스템의 성능향상이 이뤄질 것”이라며 “새로운 칩을 탑재한 시스템이 시장에 나올 경우 현존하는 경쟁사 어떤 유닉스 기종보다 앞설 것”이란 자신감을 나타냈다.
<신혜선기자 shinhs@etnews.co.kr>
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