<한국반도체산업대전>대상/우수상

◇소자부문

　<차세대 저전압 반도체 설계용 시스템-에이케드>

　반도체설계자동화(EDA)업체 에이케드(대표 앤디 황·김삼모 http://www.acadcorp.com)는 차세대 저전압 반도체 설계용 EDA솔루션 ‘파인파워(FinePower)’로 영예의 산업자원부장관상 대상을 받았다.

　이 회사가 개발한 ‘파인파워’는 이동전화·개인휴대단말기(PDA)·노트북 등 전력소모량을 줄이기 위해 공급전압을 낮춰야 하는 모바일기기용 칩세트 회로 설계검증뿐만 아니라 수백만개의 트랜지스터 용량의 대용량 주문형반도체(ASIC)칩, 기가급 D램 설계검증에 적용할 수 있다.

　특히 모바일기기용 칩세트는 공급전압을 3.0볼트(V)에서 1.8V, 1.3V 등으로 낮추면서도 칩 크기를 소형화하기 위해 고집적 시스템온칩(SoC)과 초미세회로설계(VDSM)를 적용하기 때문에 배선길이가 연장되면서 공급전원이 왜곡되는 현상이 발생한다.

　‘파인파워’는 이같은 현상을 검증하기 위해 자체 개발한 전류 모델링(current modeling) 기법과 최대 전류 추적 알고리듬(global peak searching algorithm)을 적용, 실제 전압 하강 현상을 제공하는 것이 특징이다.

　지금까지는 회로 시뮬레이션에 의한 수백만게이트 용량의 도면 해석은 불가능했으나 이 제품은 한두시간 안에 고속으로 수행, 10% 이내의 정확한 결과를 제공한다는 것이 회사측 설명이다. 이 회사는 이를 국내 반도체업체뿐만 아니라 미국과 영국의 현지법인, 일본 대리점 등을 통해 해외 마케팅에도 주력할 계획이다.

　에이케드는 반도체 설계 시뮬레이션 검증용 EDA툴 공급에 주력하고 있으며 디지털·아날로그 혼합신호 분석툴 ‘파인웨이브(FineWave)’와 SoC 디자인을 위한 HDL 언어 검증 소프트웨어 ‘파인HDL(FineHDL)’ 등을 공급한다.

　김삼모 사장은 “국산 기술력으로 반도체 설계에 필요한 핵심 소프트웨어를 개발했다는 자부심으로 해외 라이선싱에 힘을 모을 것”이라고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>

　

　◇장비재료부문

　<플라즈마 원자층 증착 장비-지니텍>

　지니텍(대표 박인규 http://www.genitech.co.kr)은 기가급 D램 생산에 적용이 가능한 차세대 증착장비인 ‘플라즈마 원자층 증착(PEALD:Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition)’ 장비로 영예의 산업자원부장관상 장비재료부문 대상을 차지했다.

　올초 세계적인 반도체장비업체인 네덜란드 ASM에 기술 및 장비를 수출해 화제를 모았던 이 제품은 반도체 소자에 쓰이는 극미세막을 증착시키는 ALD기술을 근간으로 한다. 이는 기존 증착방식과는 달리 원자단위로 한층식 쌓아 박막을 성장시키는 새로운 기술이다.

　ALD장비가 차세대 기술로 각광받는 이유는 완벽한 단차 피복성과 미세 두께 제어가 가능하기 때문인데, 지니텍의 PEALD장비는 ALD공정에 플라즈마 진동을 추가한 것이 특징이다.

　1기가(G)·4G D램 등 차세대 반도체 소자 제조에 필수적인 PEALD장비는 기존 화학기상증착(CVD)장비보다 속도가 2배 이상 빠르고, 저온에서 증착시 안정적인 박막 특성을 유지할 수 있다.

　현재 이 기술과 장비는 산·학·연에서 연구가 활발하다. 공정가스들간의 반응성에 기인한 한계점을 해결할 수 있다고 증명돼 우수한 특성의 박막 증착이 가능하기 때문이다.

　ALD 및 PEALD는 D램의 산화막과 F램의 강유전막 형성 등 반도체·디스플레이산업 전반에 응용이 가능하고 지니텍 등 한국의 장비회사들이 기술을 선도하고 있어 세계적인 주목을 받고 있다.

　박인규 사장은 “올해 ASM에 처음 PEALD 기술 및 장비를 수출한 데 이어 2005년부터는 연 1억달러 상당의 장비를 세계적인 업체에 수출할 계획”이라며 “국산 PEALD 장비와 기술의 세계화에 계속 노력하겠다”고 말했다.

<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>

　

　****산자부장관상 우수상****

　◇소자부문

　<1 DDR-Ⅱ 그래픽 D램-삼성전자>

　삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)는 ‘1 DDR-Ⅱ 그래픽 D램’으로 산업자원부장관상 소자부문 우수상을 받았다.

　이 제품은 데이터 전송속도가 무려 1 급에 달해 초고속 고성능 메모리가 요구되는 3차원 그래픽과 게임기기 등에 적합한 세계 최초의 첨단제품이다. 1 는 초당 20억개의 글자를 전송할 수 있는 속도.

　특히 3차원 그래픽 처리속도가 향후 PC의 성능을 평가하는 잣대로 자리잡고 있어 삼성전자는 이번에 초고속의 그래픽 D램을 의욕적으로 개발했다.

　이 제품은 입출력 전압이 1.8V에 불과, 메모리 소비전력을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 기존 파인패턴의 패키지 기판(BGA) 크기를 최소화함으로써 서버·데스크톱·노트북·모바일기기·게임기 등 다양한 세트제품의 핵심부품으로 사용할 수 있다.

　삼성전자는 현재 그래픽용 D램 세계시장의 40% 이상을 점유하고 있는 상황에서 이번에 외국 경쟁업체보다 초고속의 DDR-Ⅱ 그래픽 D램을 앞서 개발함으로써 차세대 시장을 조기에 선점한다는 계획이다.

　특히 향후 그래픽 D램 세계시장의 60% 이상을 점유, 이 시장의 선두로 확고하게 자리잡을 것으로 기대했다. 또 전기전자표준협회에서 정식규격으로 채택한 신기술인 OCD, ODT, Posted CAS 등을 적용, 이번에 개발한 ‘1 DDR-Ⅱ GD램’으로 그래픽 D램의 표준화를 선도한다는 계획이다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>

　

　<네트워크용 TCP/IP칩-위즈네트>

　위즈네트(대표 이윤봉 http://www.wiznet.co.kr)는 세계 처음으로 인터넷 프로토콜인 TCP/IP를 반도체로 처리할 수 있는 ‘i2Chip’ 시리즈를 개발, 상용화해 산업자원부장관상 우수상을 수상했다.

　‘i2Chip’은 기존에 소프트웨어로 되어 있는 TCP/IP 프로토콜을 ASSP 타입의 하드웨어 칩으로 구현한 것으로, 인터넷 데이터 전송이 필요한 각종 장비들을 더욱 손쉽고 저렴하게 개발할 수 있도록 돕는다.

　최신 버전인 W3100A는 TCP/IP 프로토콜 뿐만 아니라 UDP, ICMP, ARP, DLC, 이더넷 MAC 등 다양한 프로토콜이 내장돼 있으며 TCP/IP에 이더넷 PHY가 내장된 W3200은 연말께 선보일 예정이다. 또 W3100A와 PHY를 합친 게이트웨이 모듈(모델명 IIM7000)과 중저가 시리얼 투 이더넷(Serial-to-Ethernet) 게이트웨이 모듈(모델명 IGM7100) 등은 기존 미터링기기, 리모트 컨트롤러, 카드리더 등 산업기기들을 인터넷으로 연결, 제어하도록 해준다.

　98년 부산대 학내 벤처로 시작한 이 회사는 2000년 1월에는 미국 실리콘밸리에 현지법인을 설립해 IP 라이선싱을 활발히 펼치고 있다. 이윤봉 사장은 “무선 및 전력선통신(PLC)이 가능한 후속모델도 개발중”이라며 “TCP/IP 하드웨어 분야의 독보적인 업체로 자리매김할 것”이라고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>

　　

　◇장비재료 부문@　　

　<어닐드 웨이퍼-실트론>

　실트론(대표 정두호 http://www.waferlg.com)은 에피(EPI) 웨이퍼와 소이(SOI) 웨이퍼 등 우수한 품질의 차세대 실리콘 웨이퍼를 생산할 때 사용하는 ‘어닐드(annealed) 웨이퍼 기술’로 산업자원부장관상 장비재료부문 우수상을 수상했다.

　이 웨이퍼는 특히 COP·FPD 등과 같은 결정의 결함들이 실리콘 웨이퍼의 표면에 전혀 존재하지 않도록 하는 등 우수한 재료특성을 갖게 한다.

　실트론은 이를 위해 결정 성장(ingot)시 발생되던 웨이퍼내 결정 결함들을 제거하기 위해 최적화된 실리콘 용융로(hot zone)을 설계하고 기존 결정 성장 속도를 약 2.5배 이상 빠르게 해, 실리콘 결정 안에 존재하는 결함의 크기를 최소화했다.

　또 보통 고온열처리시 실리콘이 녹으면서 발생하던 결정의 결함(slip)을 독자적인 고온열처리기술을 통해 완벽하게 제거했으며 웨이퍼 표면에 존재하는 금속 등 불순물을 제거하는 게터링 능력도 우수한 어닐드 웨이퍼 기술을 개발했다.

　이와 함께 고온열처리가공을 통해 반도체업체들이 300㎜ 웨이퍼를 제조할 경우 저비용·고품질의 대구경 웨이퍼를 생산하는 데도 적용이 가능하다. 따라서 반도체 소자들이 0.13미크론(1㎛은 100만분의 1m) 이하의 극미세 회로를 요구하는 수준으로 점점 고집적화되는 가운데 반도체 소자의 수율과 품질 개선은 물론 비용절감 효과도 클 것으로 기대된다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>

　<300㎜ 트랙 설비-한국DNS>

　한국DNS(대표 임종현 http://www.kdns.co.kr)는 ‘300㎜ 웨이퍼용 트랙 설비(모델명 K-SPIN12) 기술’로 산업자원부장관상 장비재료부문 우수상을 수상했다.

　이 제품은 차세대 300㎜ 웨이퍼를 가공할 때 회로선폭이 0.13㎛급 단위인 극미세 회로를 인쇄하기 위해 웨이퍼에 감광막을 도포하고 회로를 현상하는 데 사용되는 반도체 핵심설비다.

　특히 경쟁장비와는 달리 독자설계기술을 바탕으로 코터 모듈(coater module)과 디벨로퍼 모듈(developer module)을 상·하 적층구조로 분리, 장비 설치 면적(footprint)을 적게 차지해 생산성 향상 등 반도체업체의 가격경쟁력을 높여준다.

　여러가지 반도체공정 중 코터와 디벨로퍼가 차지하는 면적비가 보통 20% 이상인 상황에 비춰 2003년부터 300㎜ 웨이퍼가 본격적인 양산체제에 들어가면 2250억원 규모의 시장을 형성할 수 있을 것으로 기대된다.

　회사측은 “반도체업체들이 대대적인 300㎜ 양산체제를 구축하기에 앞서 해당 트랙 설비 기술을 국산화함으로써 첨단설비의 수입대체효과는 물론 국내 반도체업계의 기회손실을 방지하는 데 일조할 수 있을 것”이라고 강조했다. 이 기술은 1G D램급의 차세대 공정에서 요구하는 회로선폭에도 대응이 가능해 응용범위가 넓은 것이 특징이다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>