에이디칩스, "EISC 기술 이전 위장 계약 아니다"

　

　에이디칩스는 29일 증권선물위원회의 ‘허위 공시 및 시세 조종’ 등의 혐의에 대한 고발과 관련해 해명자료를 내고 “고발 근거가 된 금융감독위원회의 사전 조사결과에 승복할 수 없으며 법적 대응에 적극 나서겠다”고 밝혔다.

　에이디칩스는 “위법의 근거가 되고 있는 명령확장형(EISC) CPU 기술의 과대 포장과 관련해 비메모리 반도체 산업 발전을 위해 정부의 국책과제로 개발, 국내외 특허 취득 및 대통령 표상까지 받은 기술인데 기술적·경제적 가치가 인정되지 않고 위장계약으로 매도됐다”고 반박했다.

　대표이사가 주주들과 공모해 미국 기술이전 계약을 부풀렸다는 것에 대해선 “주주인 오모씨가 대표로 있는 A사를 교두보로 미국에 진출하는 방안이 효과적이라는 판단에 응했을 뿐이며 1000만달러라는 기술 이전료도 현지 컨설팅회사가 평가한 것을 바탕으로 했다”고 설명했다.

　또 위장계약을 통한 허위의 지적재산권 매출액을 이용해 1분기 적자를 흑자로 공시했다는 데 대해서는 “A사와의 기술이전 계약에 의해 매출행위가 먼저 발생했고 이에 대한 변제로 A사의 주식을 수령했으나 선 매출 부분의 내부미실현손익을 제거하지 않았을 뿐”이라고 덧붙였다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>