<한·중 수교 10주년>반도체·부품업체

　반도체 및 부품업체들의 중국진출은 당초 원가경쟁력 확보를 위한 생산기지 이전 차원에서 이뤄졌으나 최근엔 13억 인구의 거대 시장 개척을 위해 마케팅 능력을 확대하는 쪽으로 초점이 맞춰지고 있다.

　쑤저우에 반도체 후공정 공장을 운영 중인 삼성전자는 최근 상하이에 별도 판매법인을 설립해 D램·스마트카드칩 등 중국시장 확대에 따른 대응에 나서고 있으며, 중국 메모리시장에서 선전을 거두고 있는 하이닉스반도체도 베이징에 이어 상하이에 최근 마케팅법인을 설립, 현지에서 PC 등 IT제품을 생산하는 다국적 기업들을 대상으로 영업력을 확대하고 있다.

　삼성전자·LG필립스LCD 등 TFT LCD업체들도 모듈 조립공장 설립에 착수, 내년부터 중국 모니터시장 공략에 들어간다. 또 KEC·광전자 등도 현재 중국에서 가동 중인 후공정 공장에 이어 각각 우시·다롄에 각각 5인치 반도체 일관생산라인(fab:팹)을 짓기로 하고 추진 중이다.

　PCB와 부품업체들의 중국진출도 단순 임가공 생산위주에서 현지시장을 타킷으로 한 진출로 선회하고 있다. 이미 삼성전기는 퉁관 법인에서 영상부품, 톈진 법인 2곳에서 휴대폰 부품 등을 생산하고 있으며, 쑤저우에 다층인쇄회로기판(MLB)·패키지기판 생산법인을 설립할 계획이다. 삼성은 베이징·칭다오 등 6개의 영업거점을 2005년까지 2∼3개 추가하고 현지영업 인력도 확보하기로 했다.

　두산전자BG는 중국 칭푸공단에 PCB소재 생산공장 건설을 검토하고 있으며 대덕GDS는 300억원을 투입, 월 2만장가량의 양면 PCB를 생산하기 위한 현지공장 설립을 추진 중이다. 이외에도 삼영전자가 중국 칭다오삼영전자유한공사의 라인을 증설, 저부가인 범용 콘덴서 중국 생산 비중을 65%에서 70% 이상으로 늘리기로 했다.

　<안수민 smahn@etnews.co.kr

　정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>