삼성전자, 화성 12·13라인 건설공사 착수

　

　삼성전자(대표 윤종용)는 300㎜ 웨이퍼 양산시설 확충 차원에서 경기도 화성 소재 차세대 반도체 생산라인인 12라인과 13라인 건설에 착수했다고 6일 밝혔다.

　삼성전자는 이의 일환으로 오는 3분기부터 내년 1분기까지 1335억원을 들여 12라인과 13라인 골조공사를 완료하기로 했다.

　내년 완공될 12라인과 13라인은 300㎜ 웨이퍼만을 전문으로 가공하는 대단위 공장으로 D램과 플래시메모리 등의 생산을 맡게 된다.

　삼성전자는 우선 내년 중에 월 1만5000∼2만매의 300㎜ 웨이퍼를 가공할 수 있는 12라인을 완성하고 13라인의 완성 시기는 시장상황을 판단해 결정한다는 계획이다.

　1개동으로 건설되는 12라인과 13라인은 웨이퍼 가공시설이 설치되는 팹(FAB)과 오피스빌딩, 지원빌딩 등으로 구성되며 높이 35m 가량의 4개층인 것으로 알려졌다.

　12라인이 포함된 반도체 공장이 내년 중에 신설될 경우 삼성전자는 7000매 처리능력을 갖춘 기존 11라인의 300㎜ 가공시설을 포함해 월간 최대 2만7000매를 가공할 수 있는 능력을 갖추게 된다.

　이에따라 세계 최대의 12인치 양산 경쟁력 확보는 물론 세계 1위인 메모리 사업의 경쟁력을 지속적으로 유지할 수 있을 전망이다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>