한국몰렉스(대표 정진택 http://www.molex.co.kr)는 이동전화·PDA·노트북 PC 등 소형 모바일기기용 보드투보드 커넥터 ‘슬림스택0.4·사진’시리즈를 29일 발표했다.
핀 간격이 0.5㎜, 0.635㎜, 1.0㎜ 등 세종류로 이뤄진 ‘슬림스택’은 내구성을 높이기 위해 터미널 금도금 처리과정을 거쳤으며 결합 높이도 1.5∼20.0㎜로 다양하다. 특히 이 시리즈는 핀 간격이 0.5㎜인 기존 제품에 비해 30% 정도 공간을 절약할 수 있고 독특한 내부잠금방식을 채택, 커넥터간의 결합력이 기존 제품보다 뛰어나다고 회사측은 밝혔다.
<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성SDI, 美 합작공장 ESS 전환 본격화…장비 발주 착수
-
2
삼성D·LGD, 애플 OLED 양산 돌입…전량 韓 디스플레이 탑재
-
3
6월 메모리 반도체 수출 '사상 최대' 경신 임박
-
4
삼성전자 HBM4 매출 10억달러 돌파…연말 100억달러 기대감
-
5
삼성전자가 쏜 온누리상품권 '4000억' 풀린다
-
6
'비싸도 산다' OLED 모니터 수요 상승…韓 디스플레이 기회↑
-
7
삼성전자, 메모리 솔루션 'UFS 5.0' 업계 최초 개발
-
8
이원진 삼성전자 사장, 10억원 규모 자사주 매도
-
9
SK하이닉스 미국 나스닥 ADR 발행 확정…최대 45.5조 원 조달
-
10
삼성, '하이브리드 본딩 우위' 정량 입증…HBM4E 열 관리 우세
브랜드 뉴스룸
×



















