삼성전기 차세대기술인 스택비아공법 세계 첫 상용화

　

　삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)가 차세대 빌드업(build up) 공법 기술로 불리는 ‘스택비아(Stack Via)’ 기술을 세계 최초로 상용화하는 데 성공했다고 17일 발표했다.

　삼성전기가 도금화학약품업체인 호진플라텍(대표 김판수)과 공동으로 2년간 기술 개발해 온 스택비아 기술은 기존 빌드업 기판의 크기를 30% 가량 줄이면서 데이터 처리속도는 2배(2Mbps) 이상으로 향상시킬 수 있는 최첨단 공법이다.

　특히 일본을 비롯한 상당수 인쇄회로기판(PCB0업체들이 앞다퉈 상용화를 추진하고 있으나 제품으로 상용화하기는 이번이 처음이어서 삼성전기는 이를 기반으로 기판 분야에서 세계 톱기업으로서의 이미지를 확고히 심어줄 수 있을 것으로 기대하고 있다.

　삼성전기는 IMT2000·DVC·노트북PC 등 첨단 시장을 겨냥해 시제품을 제공하기 시작했으며 현재 부산 공장의 월 3000㎡의 시제품 양산 라인을 연말까지 월 1만5000㎡로 확대하고 사업역량을 집중, 내년부터 연간 1700억원 이상의 매출을 올릴 계획이다.

　삼성전기의 박완혁 기판사업본부장은 “기판은 전자기기의 특성과 크기를 결정하는 중요한 부품으로 이번 스택비아 기술 개발로 고밀도 정밀 기판의 상용화가 이루어져 정보통신기기의 초소형화·다기능화·고성능화가 빠르게 진행될 것으로 본다”고 말했다.

　한편 삼성전기는 이번 스택비아 기술 상용화를 기념해 회사영문자인 셈(SEM)을 붙여 ‘셈스택’으로 부르기로 했다고 밝혔다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>