반도체 식각 기술 관련 특허 출원 활발

　반도체 핵심 전공정장비인 300㎜ 웨이퍼 가공용 플라즈마 식각기술 관련 국내 특허출원이 활발하다.

　17일 특허청에 따르면 플라즈마 식각기술 관련 국내 특허출원이 지난 97년 299건에서 99년 300건, 2001년 431건으로 4년 만에 150% 증가했다.

　특히 이 가운데 확장성이 쉬운 유도결합형(ICP) 플라즈마기술을 이용한 식각장비 관련 특허출원이 97년 12건에서 98년 13건, 99년 19건, 2000년 30건, 2001년 37건 등으로 급증하고 있다.

　이 분야의 국내 특허출원은 일본이 42건(42%)으로 한국 30건(30%)를 앞질렀으며 미국은 26건(26%)를 차지했다.

　국내에서는 삼성전자가 12건으로 가장 많고 주성엔지니어링 5건, 디엔에스 및 하이닉스 각 3건 순으로 나타났다.

　<대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr>