日 11개사 SoC 개발 합작사 설립

　NEC, 도시바 등 일본의 11개 주요 반도체 기업이 차세대 반도체 기술을 공동 개발하기 위한 공동 출자 회사 설립을 정식 발표했다.

　이들은 90㎚ 반도체 제조 등의 첨단 반도체 기술을 연구하는 ‘첨단 SoC 기반기술개발(ASPLA)’을 설립, 18일부터 업무를 개시한다고 일본 주요 언론이 12일 보도했다. ASPLA는 기술의 표준화 및 공유를 통해 기술 개발 부담을 줄이고 일본 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 것을 목표로 한다. 우선 반도체 미세가공 기술의 상용화를 추진하고 2004년에는 초고속 인터넷에 연결할 수 있는 고성능 가전제품용 반도체 기술을 개발한다. 공동개발한 기술의 상용화는 각 회사가 개별적으로 추진한다. ASPLA는 정부 산하 산업통합연구소가 315억엔의 정부 지원금으로 매입한 가나가와현의 연구시설을 사용할 예정이다.

　ASPLA의 자본금은 9억5000만엔으로 NEC, 도시바, 후지쯔, 히타치, 마쓰시타, 미쓰비시가 1억5000만엔씩을 출자했으며 소니, 산요, 샤프 등 5개사가 1000만엔씩 출자했다.

　일본의 주요 반도체 기업과 정부가 손잡고 기술개발 회사를 합작 설립한 것은 반도체 시장에서 한국, 대만 및 미국 기업들에 더 이상 밀릴 수 없다는 위기의식에서 비롯된 것으로 보인다. 일본 기업들은 히타치와 미쓰비시가 시스템 LSI사업을 통합하고 도시바와 후지쯔가 제휴하는 등 합종연횡을 통한 경쟁력 강화에 주력해 왔다.

　<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>