2차전지 팩업체들, 사업 고도화 `불켰다`

　2차전지 팩업체들이 소요 부품의 독자 개발에 나서는 등 사업 고도화를 위한 움직임을 가시화하고 있다.

　18일 관련업계에 따르면 SMC·한림전자·이랜텍 등 2차전지 팩업체들은 세트업체들이 지정한 보호회로(PCM)·셀 등을 단순 조립하는 가공방식에서 탈피, 팩에 사용되는 전원 관련 부품을 독자 개발하고 팩 디자인 설계를 통한 일괄생산 방식으로의 전환을 잇달아 추진하고 있다.

　한림산전(대표 정춘길)은 팩부품 개발과 외형을 디자인할 수 있는 연구소를 사내에 설립하고 이곳에서 개발된 PCM 등의 부품과 디자인을 채용한 팩을 국내 이동통신 단말기 업체에 공급하고 있다. 향후 이 회사는 현재 보유하고 있는 기술력을 활용해 노트북 팩 가공에도 접목한다는 방침이다.

　SMC(대표 신동오)는 전원관련 부품인 보호회로(PCM), DC-DC컨버터, 어댑터 등을 개발하는 자회사 SME를 설립했다. 이 회사는 또 최근 노트북 생산업체와 팩에 사용되는 부품 및 디자인을 내년 1월까지 개발한다는 계약을 체결했다.

　회사측 관계자는 “인건비를 앞세운 중국이 언제 단순작업인 팩조립 시장으로 진출할지 모르는 상황”이라며 “관련 부품 개발 및 디자인 설계 등의 기반기술을 확보해 수익성과 경쟁력을 높여나갈 계획”이라고 밝혔다.

　이랜텍(대표 이세용)은 삼성전자로부터 셀을 지정받아 자사에서 생산하는 보호회로를 장착해 팩으로 가공하고 있다. 또 주문형반도체(ASIC)칩을 이용해 부품수와 크기를 줄이는 방안을 검토하고 있다. 이 회사는 98년 보호회로(PCM)를 개발한 바 있다.

　이 같은 팩업체들의 움직임은 일괄생산 방식을 채택할 경우 세트업체들이 지정한 부품과 디자인을 채용해 제품을 생산하는 것보다 비용이 크게 절감되기 때문이다. 특히 세트업체들도 이동통신 단말기의 신기종 출시 시기가 짧아지면서 부품 및 디자인 개발비용이 확대되고 있어 기술력이 있는 팩업체의 일괄생산을 선호하고 있는 것도 요인으로 분석된다.

　업계의 한 관계자는 “국내 이동통신 단말기 세트업체 가운데 일부 세트업체들만이 팩업체들에 일괄생산할 수 있는 기회를 부여하고 있지만 앞으로 팩업체들에 대한 부품채용 및 디자인을 맡기는 비율이 계속 확대될 것”이라며 “이를 위해서는 팩업체들의 지속적인 연구개발이 선행돼야 할 것”이라고 말했다.

　<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>