정일인터컴(대표 이강욱 http://www.jeongil.co.kr)은 20일 저전력 프로세서인 VIA사의 에덴 CPU를 적용한 임베디드 보드(모델명 EMB-861B)를 발표했다.
이 제품은 전력소모가 3W에 불과한 VIA사의 에덴 667㎒ CPU를 탑재하고 4개의 시리얼포트와 USB, LAN, 그래픽, 사운드를 작은 보드에 장착, 산업용 임베디드 PC설계에 적합하다.
정일인터컴은 신형 임베디드 보드를 냉각팬이 없는 패널PC에 적용해 하반기부터 해외시장 개척에 나서는 한편 공장자동화, 사이버아파트, 홈오토메이션 용도로 공급을 추진 중이다.
에덴 CPU는 트랜스메타사의 크루소, 인텔, AMD의 저전력 CPU에 비해 낮은 소비전력 때문에 방열용 냉각팬이 필요없어 PC소음 축소와 슬림한 제품설계가 가능한 특징을 갖고 있다.
<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
2
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
3
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
6
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
7
칩플레이션에…中 스마트폰 제조 축소 전략
-
8
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
9
이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











