한화종합화학, 전자부품용 필름생산 추진

　중견 건축자재업체 한화종합화학이 전자부품용 필름소재시장에 진출한다.

　한화종합화학(대표 추두련)은 대전연구소를 통해 터치스크린용 필름과 연성 인쇄회로기판(PCB)용 동박적층필름(FCCL), 유기EL 기판 생산라인을 하반기부터 시험 가동하는 한편 PC·PES 등 광학필름 기반 박막코팅 사업에도 본격적으로 나설 계획이라고 14일 발표했다.

　이 회사는 이를 위해 내년까지 총 130억원을 투자, 충북 청원군에 월 15만㎡의 생산능력을 갖춘 PCB용 FCCL 생산라인을 구축한다는 방침이다.

　국내 FCCL 수요는 대부분 수입에 의존하고 있어 국산화할 경우 연간 1000억원의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 회사측은 내다봤다.

　또 오는 2004년 상용화를 목표로 반도체 패키지용 FCCL 및 드라이필름 포토레지스트 등의 PCB용 재료를 개발중인데 특히 유기EL용 전극유리의 경우 미국 연구개발(R&D) 벤처회사와 공동 개발에 성공, 내년부터 양산체제에 들어갈 수 있을 것으로 기대했다.

　한화종합화학은 또 2005년까지 총 3000억원을 투자해 전기전자 및 디스플레이 핵심부품 소재업체로 거듭난다는 방침아래 중기 마스터플랜을 수립중이다.

　건축용 바닥장식재와 PVC 창호사업에 주력해 온 한화종합화학은 지난해부터 사업다각화 일환으로 전자부품용 필름시장 진출을 모색해 왔다.

　<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>