IBM 차세대 유닉스서버 칩 공개

　IBM의 차세대 유닉스 서버용 칩인 ‘파워5’와 ‘파워6’가 마침내 베일을 벗었다.

　29일 외신에 따르면 IBM은 자사의 현 유닉스 서버용 칩 ‘파워4’의 후속 제품인 ‘파워5’와 ‘파워6’의 성능에 대해 일부 공개, 스포트라이트를 받았다.

　‘파워5’와 ‘파워6’ 칩은 서버 전체 시장에서 가장 큰 파이를 형성하고 있는 유닉스 서버(210억달러) 분야에서 오랜기간 패자 자리를 차지하고 있는 선마이크로시스템스를 추월하기 위해 IBM이 심혈을 기울여온 것들로 특히 소프트웨어 기능을 구현하고 있어 주목받고 있다. 이중 ‘파워6’의 경우 하이레벨급 소프트웨어인 데이터베이스 기능도 갖출 예정으로 알려졌다. IBM은 ‘파워5’의 경우 오는 2004년, 그리고 ‘파워6’는 오는 2006년 각각 선보일 예정이다.

　이들 칩에 대해 이 회사 파워칩 라인 최고기술책임자 라비 아리밀리는 “지난 12월 이미 ‘파워6’ 개발 전담팀을 발족시켰다”고 설명하며 “‘파워5’ 칩의 두드러진 점은 △패스트패스(Fast Path) △동시 멀티스레딩이라 불리는 기술을 사용하는 것”이라고 강조했다.

　칩에서 소프트웨어 기능을 구현할 패스트패스는 일종의 가속화 기술로 소프트웨어에 의존하지 않고도 칩이 네트워크 트래픽과 연계된 기능들을 단독으로 처리할 수 있다. 이에 따라 이 기술을 사용하면 보편적 네트워크 프로토콜인 TCP/IP와 클러스터 컴퓨터의 성능을 높이는 데 메시지 패싱 인터페이스(MPI) 등의 작업들이 이전보다 훨씬 빨라지는 효과가 있다.

　아리밀리는 동시 멀티스레딩 기술에 대해 “하나의 프로세서가 마치 두개의 프로세서처럼 파워풀한 성능을 내는 것이며 인텔도 서버용 칩인 제온에 이 기술을 적용, 사용하고 있다”고 설명하며 “하지만 아직 이들 기술은 개념 수준”이라고 말했다. 그는 “그러나 파워6 칩의 경우 파워5 칩보다 기술이 더 발전, 현재 IBM이나 오라클의 데이터베이스 소프트웨어가 하는 일도 할 수 있는 고성능 칩”이라고 언급하며 “이들 차세대 칩이 20.3%의 점유율을 보이고 있는 유닉스 서버 시장에서 IBM이 선마이크로시스템스를 따라잡는 데 크게 기여할 것”이라고 지적했다. 한편 ‘파워5’ 칩은 패스트패스와 동시 멀티스레딩 기술 외에도 파티셔닝(한대의 큰 서버가 하는 일을 여러대의 작은 서버로 분할하는 것)이 파워4보다 훨씬 개선됐으며 용도도 넓어져 유닉스 서버뿐 아니라 블레이드 서버에도 사용될 예정이다.<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>