인텔, 90nm 반도체·300mm 웨이퍼 공정 분야 내년 최대 65억 달러 투자

　

　인텔이 내년에 90㎚의 반도체 회로선폭 기술과 300㎜ 웨이퍼 공정분야에 8조원 규모의 투자를 단행한다. 실리콘스트래지티스는 푸르덴셜보험의 보고서를 인용, “인텔이 내년도 전세계 매출을 315억∼366억달러로 잡고, 투자액을 56억∼65억달러(7조2800억∼8조4500억원 가량)로 올해 55억달러보다 늘려 잡았다”고 밝혔다.

　또 이 보고서는 “인텔의 내년도 실제 장비지출액은 올해보다 30∼50% 늘어날 수 있다”며 “내년은 인텔의 공격적인 90㎚ 기술 투자에 나서는 해가 될 것”이라고 분석했다.

　인텔은 지난 1월 올해 자본 투자액을 지난해 73억달러보다 24% 줄어든 55억달러로 책정했다고 밝혔다.

　한편 인텔의 경영진은 샌타클래라에서 개최된 애널리스트 회합에서 “300㎜ 웨이퍼 공정으로의 이전을 통해 전체 IC 생산 단가를 25% 이상 낮출 수 있을 것”이라고 강조했다. 특히 이들은 애슬론 제품군이 다이(die) 크기가 작아 펜티엄4보다 생산단가가 낮다는 AMD의 주장을 집중적으로 반박했다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>