日 차세대 리소그래피 기술 개발 컨소시엄 `리플`, 히타치·미쓰비시·세이코엡슨 ?

　히타치·미쓰비시전기·세이코엡슨 등 일본의 3개사가 차세대 리소그래피 기술을 개발하기 위해 결성된 컨소시엄인 리플(Leepl)에 합류키로 했다고 일본경제신문이 보도했다.

　이에 따라 리플 회원사는 종전의 16개사에서 19개사로 늘어나게 된다.

　리플은 소니·도쿄세이미추·NTT어드밴스트테크놀로지 등 3사가 0.07미크론과 0.05미크론 공정에서 생산되는 칩을 설계하기 위한 기술인 저에너지 전자빔 근접주사 리소그래피(LEEPL:Low-Energy E-beam Proximity Projection Lithography) 기술을 확보하기 위해 설립한 합작사다. 리플은 지난해 리플 기반의 프로토타입 장비를 내놓은 바 있다.

　현재 리플은 NEC·롬·소니·텍사스인스트루먼츠 등 4개 디바이스 업체, 대니폰프린팅·호야·NTT어드밴스트테크놀로지·돗판인쇄 등 4개 마스크 업체, 후지필름·JSR·신에추케미컬·쉬플리파이스트·도쿄오카고교 등 5개 레지스트 및 재료 업체, 리플·도쿄세이미추·도시바머신 등 3개 장비업체가 가입했다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>