로켓 추진체 금속연료, 전자·정보통신용 기초소재, 초정밀 필터소재, 촉매용 도전성 금속-폴리머 합성소재 등 다방면에 응용이 가능한 나노미터(㎚)급 알루미늄 초극세사(超克細絲)와 분말소재가 국내 한 벤처기업에 의해 개발, 상용화됐다.
첨단 금속기초소재업체인 미래소재(대표 전병기 http://www.futuremetal.co.kr)는 전자·정보통신 기초소재와 초정밀 필터 등에 쓰이는 100㎚(1㎚는 10억분의 1m)급 알루미늄 초극세사와 분말소재를 개발, 양산에 들어갔다고 26일 밝혔다.
미래소재가 개발한 초극세사는 가늘기에 따라 흡입·방음·여과·전자파흡수·촉매 기능이 높아지며 기존 극세섬유제조에 주로 사용되던 ‘다발신선(bundle drawing)’ 방식이 인발공정의 한계로 미크론(1㎛은 100만분의 1m) 이하 단위 가공이 어려운 점을 극복한 것이 특징이다.
미래소재는 이에 따라 경기도 광주에 생산라인을 구축, 월 10톤 규모로 제품을 양산해 미국 코메릭·CMT그룹 등 세계시장에 공급하는 한편 국내 페인트사와 파트너십 관계를 맺어 전자파장해(EMI) 도장재와 ㎚급 금속필터를 결합한 복합 도장재 개발을 추진중이다.
전병기 사장은 “나노분말을 대량 생산하는 기술이 공개된 것은 학술적으로나 상업적으로나 이번이 세계 처음이며 다음달 과학전문지 ‘네이처’ 등에 게재할 예정”이라고 말했다.
미래소재는 지난 10년 동안 자사 연구소 최성조 박사와 군산대 재료화학공학부 김동익 교수의 산학연구를 통해 알루미늄 초극세사와 분말소재를 연구해 왔으며 최근 미국특허(09-688,163)를 획득했고 현재 유럽연합(EU)·일본·중국에도 특허를 출원중이다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
사진; 미래소재가 개발한 알루미늄 초극세사를 현미경으로 촬영한 모습.
전자 많이 본 뉴스
-
1
“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리'
-
2
삼성전자, 소부장 협력사와 데이터 공유 생태계 만든다
-
3
LG전자, 美 B2B 영업 전략 확 바꾼다
-
4
“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”
-
5
델, 1kg 초경량에 RTX 스파크까지...XPS·에일리언웨어 6종으로 판 바꾼다
-
6
용인반도체고 마이스터고 지정…18학급·288명 규모 운영 채비 본격
-
7
DS독주·DX침체 …삼성 'AI 대전환'으로 복합위기 넘는다
-
8
삼성 '열린 채용' 30년…SK하이닉스가 뒤따른 이유 있었다
-
9
[테크데이, '판'이 바뀐다]LPKF. “AI 대응 '2층 유리기판' 제안…차세대 레이저 기술 확보”
-
10
[테크데이, '판'이 바뀐다] 하나마이크론, “첨단 패키징 축, 근미래 TSMC→ OSAT 진영으로”
브랜드 뉴스룸
×



















