CMOS 이미지센서·백엔드IC 비메모리 유망상품 급부상

상보성금속산화막반도체(CMOS) 기술을 적용한 이미지 센서와 백엔드 집적회로(IC)가 MP3 코덱칩에 이어 국내 비메모리 반도체 산업계를 이끌어갈 주력 상품으로 급부상하고 있다.

　렌즈를 통해 들어온 빛을 전기적 신호로 바꿔주는 디지털 카메라용 핵심 부품인 CMOS 이미지 센서(CIS)는 저전력·초소형이란 이점으로 3세대 영상이동전화단말기·휴대형PC·개인휴대단말기(PDA) 등에 대거 탑재되는 등 수요가 급증하는 추세를 보이고 있다.

　국내에서는 하이닉스가 98년 상용화에 성공해 옴니비전·애질런트테크놀로지·ST마이크로일렉트로닉스 등 해외 유수 업체와 경쟁을 벌여왔으며 삼성전자는 지난해 하반기 130만화소급 고성능 CIS를 개발, 양산체제를 구축했다.

　하이닉스반도체(대표 박종섭)는 최근 일본 코니카 렌즈를 탑재한 초소형 이동전화단말기용 마이크로 카메라 모듈을 선보이며 일본시장 공략에 나섰다. 하이닉스는 또 대만 반도체업체와 마케팅 제휴를 추진, 대만·일본·미국 등지에서 급부상중인 PC카메라 시장을 함께 개척해 나가기로 했다.

　하이닉스는 이를 계기로 100만화소급의 후속 제품을 내놓고 공정을 0.18미크론으로 미세화하는 한편, IMT2000 시장을 겨냥해 동영상 캡처 및 전송이 가능한 MPEG4용 이미지 센서를 선보이는 등 차세대 시장에 대비키로 했다.

　삼성전자(대표 윤종용)는 CCD칩 개발 기술력을 바탕으로 휴대형PC와 디지털 카메라 등에 적용할 수 있는 2분의 1인치 SXGA(130만화소)급, 7분의 1인치 CIF(11만화소)급, 4분의 1인치 VGA(33만화소)급 이미지 센서를 개발해 양산에 착수했다.

　삼성전자는 공정을 0.18미크론으로 줄여 원가 경쟁력을 높이고 3세대 이동전화단말기에 적용할 통합칩을 연내 개발, 올해 이 부문에서 4500만달러의 매출을 올린다는 방침이다.

　지난해 대만·홍콩업체와 360여만달러의 수출 계약을 맺은 세빛아이에스(대표 박용)는 PC카메라용 CIS 이외에 고화질 이동전화단말기용 카메라에 장착할 수 있는 4M 400만화소급 이미지 센서를 개발중이다. 이 회사는 국내 협력업체와 함께 이미지 신호 처리기능까지 통합한 백엔드 칩을 개발, 토털솔루션을 제공한다는 계획이다.

　이밖에 코아로직(대표 황기수)과 엠텍비전(대표 이성민)은 이미지 신호 프로세서와 USB인터페이스 등 백엔드 칩의 개발을 완료하고 현재 국내 이동전화단말기업체에 공급하는 등 상용화에 박차를 가하고 있다.

　업체 한 관계자는 “3세대 이동통신시장의 선도력을 바탕으로 시스템업체와 부품업체가 협력체제를 더욱 공고히 해 나가면 세계 CMOS 이미지 센서 분야에서도 한국 업체들이 시장을 주도하게 될 것”이라고 말했다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>