북미 반도체장비 BB율 소폭 상승

　지난달 북미지역 반도체장비 수주대출하비율(BB율)이 0.87을 기록, 전달의 0.81에 비해 0.06포인트 늘어났다고 반도체장비재료협회(SEMI)가 밝혔다.

　이에 따르면 지난달 북미지역의 반도체장비 주문액은 7억1200만달러로 전달 6억4500만달러에 비해 10% 늘어났다. 그러나 이는 전년 같은 달 16억1000만달러에 비해서는 56% 줄어든 것이다.

　이와 관련, SEMI의 CEO인 스탠리 마이어스는 “비록 올해는 도전의 해가 될 것이라는 데 공감대가 형성됐지만 일부 반도체업체들이 자본지출을 늘릴 가능성이 있는 데다 최근 3달간 주문이 늘어 고무적”이라고 말했다.

　한편 지난달 전세계 반도체주문은 8억2200만달러로 전달에 비해 3% 늘어났으며 전년 같은 기간 22억8000만달러에 비해서는 64% 줄어들었다.

　또 지난해 전세계 반도체장비 판매는 281억달러로 전년 477억달러에 비해 41% 줄어들었다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>