[SMT/PCB KOREA 2002]기술 세미나-무연 솔더와 최근의 솔더링 기술

◆정재필 서울시립대 교수

최근 전자제품의 경박단소화와 솔더의 무연화 추진에 따라, 솔더링 관련 산업계에서는 예전에 비해 기술개발에 훨씬 많은 노력이 요구되고 있다. 　

　특히 무연 솔더의 국내 적용에 대해서도 이제는 많은 기업들이 실감하고 있으며, 무연화에 따른 새로운 솔더의 선택, 공정의 개선, 장비의 교체 혹은 개선에 이르기까지 다양한 정보를 필요로 한다.

　솔더의 무연화는 복잡한 특허 문제를 포함해 규격과 표준화, 기술적인 문제에 이르기까지 국제적으로 상호 연관성을 가지고 있기 때문에 더욱 많은 정보가 필요하리라고 본다.

　이미 국내 기업들이 무연 솔더링에 대해 정보와 경험을 축적하고 있지만 대량생산과 관련해서는 예측하지 못한 문제가 항상 존재한다고 할 수 있다.

　아울러 솔더의 무연화는 단순히 솔더의 교체만을 의미하는 것이 아니라 도금의 개선, 공정의 재정립, 신뢰성 확보, 작업 표준화 및 작업자 재교육 등 상당히 복잡하고 어려운 문제점들을 가진다.

　따라서 기업 입장에서는 향후 무연 솔더에 관한 한 기회가 있을 때마다 정보와 경험을 능동적으로 축적할 필요가 있다.

　현대 산업사회의 중추적인 역할을 선도해 온 전자부문에 있어서 솔더링의 비중은 타의 추종을 불허할 정도의 고신뢰성, 고정밀성, 고직접화를 유지하며 첨단산업으로 급부상하고 있다.

　솔더링은 고대 이집트 시대부터 로마 시대를 거쳐 현대산업사회로 발전했다(약 4000년 전부터 금속을 접합, 약 2000년 전 로마 시대에 사용된 것이 현대의 납땜재료와 비슷하다). 딥 솔더링(dip soldering), 웨이브 솔더링(wave soldering), 리플로 솔더링(reflow soldering), 레이저 솔더링(laser soldering)의 기술이 변천하면서 플럭스(flux) 또한 청간수, 무기계, 유기계, 합성수지계, 할라이드 프리(halide free), 휘발성유기화합물(VOC:Volatile Organic Compound) 프리의 기술이 주를 이룬다.