하이닉스, 이동전화기용 카메라 모듈 개발

　하이닉스반도체(대표 박종섭 http://www.hynix.com)는 상보성금속산화막반도체(CMOS) 이미지 센서 칩을 이용한 이동전화단말기용 마이크로 카메라 모듈 ‘하이카’를 일본의 광디스크 렌즈 전문업체 코니카와 공동 개발했다고 19일 밝혔다.

　이 제품은 하이닉스의 0.35미크론(1㎛은 100만분의 1m) 공정을 적용한 2종의 CMOS 이미지 센서 칩에 코니카의 소형 광학기술 및 패키징 기술을 결합해 △7분의 1인치 크기에 높이 5㎜의 10만화소(CIF급) 단초점 모듈 △7분의 1인치에 높이 11㎜의 10만화소급 2배 광학 줌 모듈 △4분의 1인치에 높이 6㎜의 30만화소(VGA급) 모듈 등 3가지 모델로 개발됐다.

　특히 센서 칩과 신호처리 칩을 통합하는 등 원칩화를 실현, 전력소모량을 줄이고 소형화해야 하는 디지털 카메라 응용기기에 사용이 적합하도록 했고 초점 무조정의 특수렌즈를 채택해 생산성이 뛰어나고 소비자 사용시에도 피사체의 거리와 무관하게 항상 선명한 영상을 얻을 수 있다고 회사측은 밝혔다.

　하이닉스반도체의 표준제품군(standard products)사업을 담당하는 최성현 전무는 “영상처리, 색채 표현기술이 뛰어난 코니카의 기술력과 하이닉스의 CMOS 이미지 센서 기술이 결합돼 제품 및 가격 경쟁력을 크게 향상시켰다”면서 “앞으로 100만화소급 제품을 개발해 향후 3년 동안 약 2000억원의 매출을 휴대기기용 카메라 분야에서 달성할 계획”이라고 말했다.

　시장조사기관에 따르면 이동전화단말기용 카메라시장은 IMT2000 등 3세대 단말기의 보급과 함께 올해 3000만대, 내년 1억대 등 급성장할 것으로 예상되고 있다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>