인텔, 제3세대 무선통신 시장 공략

　

　인텔이 최근 발표한 커뮤니케이션용 프로세서 아키텍처 ‘엑스스케일’을 기반으로 디지털신호처리기(DSP)·플래시메모리와 WCDMA방식의 3세대(3G) 베이스밴드를 하나로 통합한 시스템온칩(SoC)을 하반기 출시, 이동통신시장 공략에 나선다.

　론 스미스 인텔 무선통신컴퓨팅 그룹 부사장은 본지와의 e메일 인터뷰에서 “통신과 컴퓨팅이 융합되는 3G 이동통신시장에서는 대용량 데이터를 처리를 기반으로 한 무선통신 및 인터넷 접속이 가능한 범용 프로세서가 필수적”이라면서 “2.5G와 3G 무선통신의 상용화에 발맞춰 음성통화는 물론, PC수준의 인터넷 이용이 동시에 이뤄지는 솔루션들을 곧 내놓을 계획”이라고 밝혔다. ▶관련기사 34면

　이에 앞서 론 스미스 부사장은 지난달 말 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘2002 춘계 인텔개발자포럼(IDF)’에서 차기 무선통신 전략을 설명하는 가운데 “너무 늦지 않는 연내에 3G 통합칩을 출시할 계획”이라고 발표한 바 있다.

　인텔은 현재 이스라엘에 있는 연구개발(R&D) 랩에서 0.13미크론 공정을 적용해 시제품을 개발중이며 마이크로소프트의 윈도닷넷과 팜·심비언·리눅스 등을 지원할 예정이다. 이를 통해 인텔은 ‘익스텐디드(확장형) PC’ 전략을 기반으로 차세대 무선통신시장에서도 지배력을 확대해 나간다는 방침이다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>